Samsung ha annunciato l’inizio della produzione di massa del package uMCP che affianca in un’unica soluzione memorie di tipo LPDDR5 e UFS 3.1. Questa soluzione, secondo il colosso sudcoreano, garantirà prestazioni tipiche degli smartphone fascia alta anche per dispositivi molto più a buon mercato.
Prestazioni al top anche nella fascia media
“Il nuovo uMCP LPDDR5 di Samsung si basa sulla nostra ricca eredità di miglioramenti della memoria e know-how sul packaging, consentendo ai consumatori di godere di esperienze ininterrotte di streaming, gioco e realtà mista anche in dispositivi di livello inferiore“, sottolinea Young-soo Sohn, vicepresidente del team di memoria presso Samsung Electronics. “Man mano che i dispositivi compatibili con il 5G diventano più diffusi, prevediamo che la nostra ultima innovazione nel pacchetto multichip accelererà la transizione del mercato al 5G“.
Entrando nel dettaglio, la soluzione realizzata da Samsung per quanto riguarda le interfacce di memoria DRAM e NAND, garantirà agli utenti circa il 50% di miglioramenti nelle performance della DRAM, passando da 17 GB/s a 25 GB/s, e da 1.5 GB/s a 3 GB/s per quanto riguarda il vecchio standard UFS 2.2. Oltre ai sopracitati miglioramenti per quanto riguarda la velocità di accesso alla RAM e allo storage, il package uMCP di Samsung è molto compatto (11,5 x 13 mm) il che offre maggiore spazio per l’integrazione di altri componenti.
Samsung uMCP LPDDR5 è stato testato con successo su numerosi smartphone di vari produttori e ci si aspetta che troverà posto all’interno di nuovi dispositivi a partire da questo mese.
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