I chipset Snapdragon 875 e Snapdragon 775 sono i prossimi prodotti di Qualcomm e dopo alcune indiscrezioni, ora spuntano nuovi rumor da parte di Roland Quandt, insider sempre molto informato in materia.

Lo Snapdragon 775, che dovrebbe ereditare il suffisso “G”, è identificato con il nome in codice “cedros” e sigla SM7350, la piattaforma su cui Qualcomm starebbe testando lo Snapdragon 775G.

Il supporto di tecnologie quali LPDDR5, UFS 3.1 e refresh a 120 Hz, in abbinamento a un processo produttivo a 6 nm, fanno dello Snapdragon 775 un SoC di fascia alta.

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I prossimi SoC Qualcomm Snapdragon 875 e 775 sono promettenti

Per quanto riguarda lo Snapdragon 875, nome in codice “lahaina” e sigla SM8350, e “lahaina+”, che dovrebbe essere lo Snapdragon 875+, non ci sono ancora molte informazioni tecniche, a parte il processo produttivo a 5 nm.

Sul fronte delle tempistiche, per lo Snapdragon 875+ si vocifera luglio 2021, mentre lo Snapdragon 875 dovrebbe essere presentato a dicembre 2020, infine, il lancio dello Snapdragon 775G sarebbe pianificato per gennaio 2021.

Sembra che il Soc Snapdragon 875 sarà prodotto da Samsung, che avrebbe soffiato l’ordine a TSMC, in quanto, a parità di qualità di processo produttivo, le fonderie Samsung garantirebbero un costo inferiore di produzione, il che rappresenterebbe un bel risparmio per Qualcomm.