La certificazione 3C di HONOR 30S ha suggerito che lo smartphone potrebbe essere il primo dell’azienda a impiegare la nuovissima piattaforma HiSilicon Kirin 820 5G di Huawei. All’evento di lancio di HONOR 30S tenutosi oggi in Cina, la società ha finalmente annunciato il chipset Kirin 820 5G.

Come previsto, la piattaforma HiSilicon Kirin 820 5G è destinata al segmento degli smartphone di fascia media e rappresenta un piccolo passo avanti rispetto al precedente SoC Kirin 810, dal quale eredita il processo produttivo a 7 nm.

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HiSilicon Kirin 820 5G migliora le prestazioni del 27%

Il chipset include quattro core ARM Cortex A76 e quattro core ARM Cortex A55, tuttavia, tutti i core A76 del SoC Kirin 810 hanno un clock a 2,2 GHz, mentre il Kirin 820 5G dispone di un core A76 con clock a 2,36 GB e altri tre a 2,22 GHz, soluzione che consente al chipset Kirin 820 5G di raggiungere prestazioni fino al 27% superiori rispetto al precedente.

La piattaforma Kirin 820 5G utilizza una GPU Mali-G57 a 6 core che offre prestazioni migliori del 38% rispetto alla GPU Mali-G52 inclusa nel Kirin 810 e offre anche supporto per GPU Turbo e Kirin Gaming+ 2.0, inoltre il nuovo SoC integra anche una NPU che migliora le prestazioni dell’IA del 73% rispetto al Kirin 810.

Come il chipset di punta HiSilicon Kirin 990, Kirin 820 5G include Kirin ISP 5.0 che offre supporto per la riduzione del rumore delle immagini BM3D SLR, riduzione del rumore video dual-domain e supporto per l’acquisizione di video 4K a 60 FPS.

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Sul fronte 5G, Kirin 820 dispone dello stesso modem di Kirin 990 che supporta SA/NSA 5G a doppia modalità. Il nuovissimo HONOR 30S è il primo dispositivo a impiegare il nuovo chipset Kirin 820 5G.