HiSilicon Kirin 990 è stato presentato da Huawei il 6 settemebre 2019 in occasione dell’IFA 2019, che si sta svolgendo in questi giorni a Berlino. la compagnia cinese ha dunque tolto i veli sulla sua ultima creatura in fatto di chipset. Si tratta, come era logico attendersi, di una importante evoluzione rispetto al modello dello scorso anno, a partire dall’integrazione del modem 5G che permetterà di ottimizzare la disposizione dei componenti interni

Scopriamo dunque tutto quello che c’è da sapere su HiSilicon Kirin 990 in questa pagina.

Caratteristiche tecniche di HiSilicon Kirin 990

Dal punto di vista tecnico Huawei ha utilizzato un nuovo processo produttivo EUV a 7 nanometri. Ritroviamo ancora una CPU octa core, con due core Cortex-A76 a 2,86 GHz, 2 core Cortex-A76 a 2,34 GHz e 4 core Cortex-A55 a 1,9 GHz. La sola CPU utilizza adesso 103 miliardi di transistor, un numero davvero impressionante.

La parte grafica è demandata a una GPU ARM Mali G-76 MP16, dotata quindi di ben 16 processori, per garantire ottime prestazioni grafiche. Il modem, integrato nel chipset, è un Balong in grado di garantire una velocità in download di 2,3 Gbps e in upload di 1,25 Gbps.

Migliora anche la NPU (Neural Processor Unit), ora dotata di una tecnologia a triplo core, per garantire prestazioni sempre più elevate da parte del sistema di intelligenza artificiale. Il chipset è in grado di supportare la codifica video in 4K HDR a 30 frame al secondo, offre una AI più performante e un miglior processamento delle immagini.

Il processo produttivo a 7 nanometri è lo stesso N7+ di TSMC utilizzato da Apple per il suo A13, il processore che utilizzato da Apple per iPhone 11. Purtroppo il modem non integra il supporto alle bande mmWave, ma secondo Huawei è il più efficiente dal punto di vista energetico e il migliore dal punto di vista della ricezione del segnale tra quelli attualmente disponibili sul mercato.

Huawei utilizza inoltre il machine learning per adattare le prestazioni in ricezione del modem, ottenendo in questo modo prestazioni decisamente superiori a quelle del modem Snapdragon X50 di Qualcomm.

Funzioni di HiSilicon Kirin 990

Ancora una volta Huawei ha puntato molto sull’intelligenza artificiale, grazie a una NPU completamente riprogettata. Ora viene utilizzato un Big-Core con due unità di calcolo, che garantisce elevate prestazioni e una grande efficienza energetica negli scenari dove è richiesta una grande potenza di calcolo, e un Tiny-Core con una singola unità di calcolo, destinata alle applicazioni dai consumi ridotti. La NPU è costruita sull’architettura proprietaria DaVinci e apre nuovi scenari alla computazione intelligente nel campo degli smartphone.

Il nuovo chipset adotta anche un nuovissimo IPS 5.0 (Image Signal Processor) che porta le funzioni di block-matching e 3D filtering (BM3D), per una riduzione del rumore di qualità professionale. Ne beneficeranno le immagini acquisite in scarse condizioni di luce ma anche i video ne trarranno giovamento, con la possibilità, grazie anche all’AI, di correggere i colori frame per frame per ottenere risultati di qualità cinematografica.

Il SoC supporta inoltre le memorie UFS 3.0, dispone di un doppio DSP e del nuovo Security Engine. Grazie alla funzione Face AR inoltre è possibile attivare la modellazione di volti, la tracciatura in tempo reale, la cattura delle espressioni facciali, l’analisi del battito cardiaco e del ritmo respiratorio e altri parametri vitali.

Connettività di HiSilicon Kirin 990

Come anticipato HiSilicon Kirin 990 è il primo chipset per smartphone a integrare un modem 5G. In questo modo si riduce l’area utilizzata dai componenti e vengono ottimizzati i consumi, decisamente inferiori rispetto al modello precedente. Il nuovo chipset Huawei è il primo a supportare le architetture SA e NSA, così come le bande TDD e FDD.

Huawei ha usato come base l’ottimo Balong 5000 che garantisce ottime prestazioni in termini di velocità e consumi. Da segnalare che nel corso della presentazione Huawei ha annunciato che verrà prodotta anche una versione 4G del chipset, con le medesime funzionalità ma priva della connessione 5G, destinata quindi a modelli più economici o a mercati emergenti. La versione 4G sarà però realizzata con il vecchio processo a 7 nanometri, con le frequenze dei core leggermente ridotte e un solo Big-Core per la NPU.

Disponibilità di HiSilicon Kirin 990

Il nuovo SoC è stato pensato per debuttare con Huawei Mate 30, che è stato presentato il 19 settembre a Monaco di Baviera.