Tensor G5, il SoC che troveremo a bordo dei Google Pixel 10, sarà il primo chip dell’era Tensor realizzato da Google senza la collaborazione di Samsung: non è un segreto, infatti, che il colosso di Mountain View abbia scelto di abbandonare Samsung Foundry per sposare le fonderie TSMC con processo produttivo a 3 nm.
Da tempo, però, sono stati sollevati dubbi sulla reale bontà di questo SoC, etichettato da molti come un Tensor G4 realizzato da TSMC ma sarà vero? Nelle ultime ore, direttamente da una fonte interna a Google, sono trapelati nuovi dettagli su Tensor G5 che ci svelano la provenienza di tutte le componenti interne al chip e ci aiutano a comprenderne la natura. Andiamo a scoprire tutti i dettagli.
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Google Tensor G5, SoC figlio della… fretta?
Lo scorso 23 ottobre è stata sganciata la bomba: Tensor G5, il SoC che debutterà con i Google Pixel 10, Pixel 10 Pro e Pixel 10 Pro XL, non sarà prodotto da Samsung Foundry ma da TSMC, ritenuto da Google il partner ideale per entrare nella seconda fase dell’era Tensor.
Per spegnere almeno in parte gli entusiasmi iniziali della community, convinta che l’abbandono delle tecnologie Exynos (modem incluso) potesse costituire la svolta su tutti i fronti (prestazioni ed efficienza in primis) per le prossime generazioni di dispositivi Pixel, sono bastate appena ventiquattro ore.
Il 24 ottobre, infatti, sono trapelate le specifiche di Tensor G5 (e G6) che raccontavano di un SoC non troppo diverso dal predecessore: nonostante il passaggio a TSMC e la maggiore autonomia operativa, Google avrebbe comunque dovuto inseguire la concorrenza.
Facendo un salto in avanti di qualche mese, lo scorso fine settimana è emersa una nuova “conferma” sul fatto che Tensor G5 avrebbe potuto deludere le attese e, di conseguenza, le aspettative che ruotano attorno alla serie Pixel 10.
“Tensor G5 rimarrà lo stesso, fondamentalmente è un G4 realizzato da TSMC”. Così recitava il tweet con cui un noto leaker lasciava intendere che, forse, Google avesse avuto troppa fretta di mettersi in proprio, al punto da dovere quasi perdere un altro anno rispetto alla concorrenza.
Ecco cosa cambia su Tensor G5 rispetto ai Tensor della generazione Samsung
Come anticipato in apertura, nelle ultime ore una fonte interna a Google ha spoilerato gran parte delle componenti che troveremo sul Tensor G5.
- CPU: Nulla di nuovo, anche il prossimo Tensor si affiderà ai core Cortex di ARM.
- GPU: Tensor G4 sfruttava una GPU Mali di ARM, Tensor G5 sfrutterà una GPU IMG DXT di Imagination Technologies.
- Processore Audio: verrà mantenuto il Google AoC che già trovavamo sui precedenti Tensor.
- Memory compressor: verrà mantenuto il Google Emerald Hill che già trovavamo sui precedenti Tensor.
- DSP: troveremo ancora una volta un Google GXP (realizzata attorno a IP licenziate da Tensillica Xtensa) ma di nuova generazione.
- TPU: troveremo ancora una volta una Google EdgeTPU ma di nuova generazione.
Andando oltre, troviamo un bel mix di proprietà intellettuali (IP) che verranno sfruttate al posto di soluzioni precedentemente realizzate da Samsung (o in collaborazione con Samsung). La più interessante sarà indubbiamente l’ISP (processore d’elaborazione delle immagini).
- Codec Video: dalla vecchia soluzione che prevedeva la combinazione di Google “BigWave” (per il codec AV1) e Samsung MFC (per gli altri formati), si passerà a una soluzione etichettata come WAVE677DV (per codifica e decodifica fino a 4K @ 120 Hz in AV1, VP9, HEVC e H.264).
- DPU: da una DPU (controller del display) targata Samsung, si passerà alla soluzione DC9000 targata VeriSilicon.
- ISP: i vecchi Tensor abbinavano blocchi personalizzati progettati da Google per personalizzare i normali ISP Samsung; Tensor G5 avrà un ISP completamente personalizzato in tutte le sue parti (front-end e back-end).
A questo punto, finisce il coinvolgimento di Google nel Tensor G5: per tutte le altre componenti (in linea di massima si tratta di controller), che sui vecchi Tensor erano realizzate da Samsung, Big G si è affidata a soluzioni plug and play realizzate da terzi (che potrebbero, in parte, limitare la flessibilità operativa agli ingegneri del colosso di Mountain View):
- Controller di livello fisico per le interfacce: Synopsys DesignWave IP cores
- Controller SPMI: SmartDV SPMI
- PWM controller: Faraday Technologies FTPWMTMR010
- UFS controller: non sono state fornite indicazioni specifiche
- USB3 core: Synopsys DesignWave USB3
Google ha fatto bene a collaborare con Samsung
Google ha sicuramente fatto bene a collaborare con Samsung nella realizzazione dei primi Tensor, viste le potenzialità, il know-how e le possibilità che il colosso sudcoreano può mettere disposizione.
Tuttavia, anche a distanza di anni dal debutto del primo Tensor (era il 2021), Google è ancora costretta ad affidarsi a produttori di terze parti per la maggior parte delle interfacce e delle funzionalità che troveremo a bordo del nuovo SoC.
Ma avrà fatto altrettanto bene ad abbandonarla?
Se per quanto riguarda la produzione effettiva del Tensor G5 sia passata nelle mani di TSMC, capace negli ultimi anni di sfornare veri e propri gioiellini dalle proprie fonderie (come lo Snapdragon 8 Elite di Qualcomm e gli A17 Pro e A18 Pro di Apple), resta quindi l’interrogativo di come collaboreranno fra loro tutte quelle parti realizzate da terzi a cui Google si affiderà.
Considerando il fatto che Tensor G5, come i predecessori, avrà solo alcune componenti progettate in prima persona da Google, possiamo tranquillamente affermare che il risultato finale non sarà così diverso dai suoi predecessori (almeno sulla carta).
Samsung ha avviato Google sul viale della realizzazione dei chip ma, prima che il colosso di Mountain View raggiunga la piena autonomia, c’è ancora molta strada da fare. Vedremo come si evolveranno i chip Tensor nei prossimi anni: prima di dare un giudizio definitivo, è comunque necessario (e giusto) attendere l’effettivo debutto sul mercato dei Pixel 10, primi smartphone che potranno contare su un chip della seconda era Tensor.