Lanciato lo scorso anno, HONOR Magic V2 è arrivato sul mercato con il titolo di smartphone pieghevole più sottile, forte di uno spessore di appena 9,9 mm quando è chiuso ma il suo successore dovrebbe essere capace di fare ancora meglio: stiamo parlando di HONOR Magic V3.
A quanto pare, infatti, il produttore cinese ha deciso di alzare ulteriormente l’asticella e la conferma è arrivata nelle scorse ore, quando il team di HONOR ha pubblicato un’immagine teaser che mette in risalto proprio questa speciale caratteristica del prossimo smartphone pieghevole dell’azienda.
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HONOR Magic V3 sarà ancora più sottile del suo predecessore
Il team di HONOR non ha fornito dettagli sullo spessore preciso che HONOR Magic V3 potrà vantare, limitandosi a fare intendere che sarà minore rispetto a quello del modello di precedente generazione ma qualche informazione a tal riguardo arriva dal popolare leaker RODENT950.
Stando a quanto è stato rivelato dal leaker su X, HONOR Magic V3 da richiuso sarà meno spesso del suo predecessore, restando comunque al di sopra della soglia dei 9 mm.
Tra le caratteristiche principali di tale smartphone, sempre secondo il leaker, non dovrebbero mancare un processore Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, la connettività satellitare (solo in Cina), il supporto 5.5G, una fotocamera Eagle Eye da 50 megapixel, una batteria da almeno 5.000 mAh (con supporto alla ricarica rapida a 66 W), un connettore USB Type-C ultra sottile e un peso compreso tra i 220 e i 229 grammi.
Ricordiamo che nelle ultime settimane si sono fatte più insistenti le indiscrezioni secondo cui HONOR avrebbe in programma il lancio del suo nuovo smartphone pieghevole il prossimo mese e l’inizio della campagna mediatica da parte del produttore cinese sembra confermare che nel giro di qualche settimana HONOR Magic V3 sarà davvero ufficiale.
Sarà interessante scoprire se arriverà subito anche in Europa e in quale fascia di prezzo si andrà a posizionare.