A pochi giorni di distanza dalla presentazione ufficiale di Qualcomm Snapdragon 820, anche Samsung ha presentato ufficialmente il SoC destinato ad equipaggiare i flagship del 2016, a partire da Samsung Galaxy S7 che dovrebbe essere presentato a febbraio. Stiamo parlando ovviamente di Exynos 8890, il secondo chipset del produttore coreano ad essere realizzato utilizzando il processo costruttivi FinFET a 14 nanometri.
Il nuovo chipset utilizza una CPU composta da quattro core Cortex-A53 e quattro custom core, realizzati da Samsung con architettura ARMv8 a 64 bit. In questo modo Exynos 8890 è in grado di garantire un incremento delle prestazioni pari al 30% aumentando nel contempo l’efficienza energetica del 10% rispetto alla serie Exynos 7 octa core.
Il nuovo chipset integra, per la prima volta, anche il modem LTE Rel.12 Cat. 12/13 in grado di garantire una velocità massima in download di 600Mbps e velocità in upload fino a 150Mbps (Cat.13). Oltre a garantire una migliore esperienza mobile, l’integrazione del modem in Exynos 8890 consente di ridurre il numero di componenti e lo spazio occupato, offrendo maggior libertà per nuove opzioni di design.
La CPU octa core e affiancata dalla più recente GPU ARM, ovvero la Mali-T880, in grado di garantire un’esperienza di gioco 3D immersiva di altissima qualità. La produzione di massa di Exynos 8890 dovrebbe essere avviata a breve, visto che andrà a debuttare nei primi mesi del 2016 con Samsung Galaxy S7. Saprà il nuovo chipset dimostrarsi all’altezza della concorrenza, rappresentata non solo da Snapdragon 820 ma anche da Kirin 950 di Huawei? Lo sapremo nei prossimi mesi.