ARM ha presentato oggi la nuova gamma di CPU e GPU destinate a succedere ai modelli attualmente utilizzati nella maggior parte dei SoC utilizzati negli smartphone. Si tratta di due CPU, Cortex-A75 e Cortex-A55 e della GPU Mali-G72 che dovrebbero caratterizzare i chipset di prossima generazione, tra cui lo Snapdragon 845 di Qualcomm.
Cortex-A75 è destinato ai prodotti di fascia alta, con un incremento di prestazioni del 20% rispetto alle CPU Cortex-A73, garantendo allo stesso tempo un’ottima efficienza energetica. Anche le CPU Cortex-A55 garantiscono un miglioramento del 20% rispetto ai processori attuali, migliorando nel contempo anche l’efficienza energetica.
Le nuove CPU sono le prime a poter sfruttare la tecnologia DynamIQ che permette di utilizzare fino a 8 core in ogni singolo cluster con combinazioni tra le due CPU che potranno variare in funzione delle necessità specifiche. In precedenza invece era utilizzato il sistema big.LITTLE per unire le differenti architetture in maniera più ristretta. Le nuove CPU sono basate sull’architettura ARMv8.20A che renderà impossibile utilizzarle con le CPU attuali, basate invece sull’architettura ARMv8-A.
Sono invece di minore entità le innovazioni introdotte dalla nuova GPU Mali-G72 che in ogni caso offre un’efficienza energetica migliorata del 25% e la possibilità di alloggiare un maggior numero di core nella stessa superficie dei modelli precedenti. Se dunque il numero ottimale delle GPU Mali-G71 era di 16-20 per i dispositivi mobili, sarà ora possibile utilizzare fino a 32 core della nuova Mali-G72, per prestazioni grafiche ancora superiori.
I primi SoC a utilizzare le nuove CPU dovrebbero arrivare sul mercato tra la fine del 2017 e l’inizio del 2018 e le relative applicazioni commerciali dovrebbero arrivare nei primi mesi del prossimo anno.