Da un teardown di Meizu 16s realizzato da XYZone, un popolare utente del social network cinese Weibo, è arrivata una brutta gatta da pelare per Meizu.
XYZone, infatti, ha dichiarato che il suo Meizu 16s non aveva adesivo attorno al processore Qualcomm Snapdragon 855 saldato sulla scheda, ritenendo che tale mancanza fosse da attribuire a una scelta del produttore per risparmiare sui costi di realizzazione dello smartphone.
Inizialmente Meizu ha respinto al mittente le critiche ma, dato il clamore creatosi, ha deciso di inviare un team di ingegneri per indagare sullo smartphone di XYZone.
Il team ha confermato che la sua unità non aveva l’adesivo ma ha aggiunto che si trattava di un caso unico e, pertanto, il produttore ha deciso di sostituire il modello difettoso con due nuove unità.
Meizu ha anche pubblicato un nuovo video su Weibo che mostra il processo di assemblaggio del processore Qualcomm Snapdragon 855 in Meizu 16S e mette in risalto pure l’adesivo applicato intorno alla CPU.
Sempre XYZone ha riferito che anche il suo Xiaomi Mi 9 non aveva tale adesivo attorno al processore Qualcomm Snapdragon 855 ma al riguardo Xiaomi non ha ancora rilasciato una dichiarazione ufficiale. Staremo a vedere.