HiSilicon, azienda produttrice di chip interamente posseduta da Huawei, sta pianificando di intensificare lo sviluppo di chipset mobili con un modem 5G integrato e prevede inoltre di realizzare soluzioni 5G mmWave per smartphone dopo il rilascio di un nuovo chipset entro la fine dell’anno.
Secondo i rapporti, Huawei rilascerà il suo prossimo chipset denominato HiSilicon Kirin 985 nella seconda metà di quest’anno, il quale supporterà gli smartphone 4G di fascia alta di Huawei e potrà anche essere dotato del modem Balong 5G aggiuntivo per supportare smartphone 5G sub 6GHz.
Il chipset Kirin 985 sarà prodotto da TSMC e potrebbe essere utilizzato nella prossima serie Huawei Mate 30 che dovrebbe essere lanciata nel quarto trimestre di quest’anno.
Il nuovo SoC dell’azienda entrerà nella fase di produzione di prova nel secondo trimestre, prima di passare alla produzione di massa nel terzo trimestre.
Huawei sta pianificando di implementare SoC 5G integrati con chip modem tra la fine del 2019 e l’inizio del 2020, che dovrebbero diventare le soluzioni AP principali per gli smartphone nell’era del 5G, e di attingere al segmento degli AP per smartphone mmWave 5G all’inizio del 2020.
Qualcomm e Huawei sono impegnati nella corsa per diventare tra i primi due fornitori di SoC 5G, visto che anche MediaTek, con sede a Taiwan, distribuirà un chip 5G sub 6GHz entro la fine di quest’anno, mentre Apple non dovrebbe entrare nel mercato dei chip 5G fino al 2020.