Passata la presentazione di Xiaomi Mi MIX 3, che entro qualche settimana dovrebbe essere disponibile anche in Italia, iniziano a circolare le prime indiscrezioni relative a Xiaomi Mi 9 che dovrebbe essere presentato entro la prima metà del 2019.

Secondo quanto affermano alcune fonti all’interno della catena dei fornitori di Xiaomi, lo smartphone potrebbe essere uno dei primi, se non il primo in assoluto, a montare la Mobile Platform Qualcomm Snapdragon 8150, conosciuta fino a qualche mese fa come Snapdragon 855 e che dovrebbe essere annunciata da Qualcomm nel mese di dicembre.

A differenza di MIX 3, il nuovo flagship potrebbe utilizzare una tripla fotocamera posteriore, con un sensore Sony IMX586 da 48 megapixel come unità principale. Seguendo il trend degli ultimi mesi, dovrebbero essere presenti i tagli da 6 e 8 GB oltre a una edizione speciale con 10 GB di RAM.

Tra le funzioni attese ci sono un lettore di impronte digitali al di sotto dello schermo, la ricarica wireless e, forse, una certificazione IPXX per garantire una protezione contro acqua e polvere, una cosa che manca da sempre negli smartphone Xiaomi.

Il nuovo chipset di Qualcomm dovrebbe essere concettualmente molto simile a Kirin 980, con un processore neurale dedicato e una CPU con un triplo cluster, soluzione che dovrebbe garantire una migliore efficienza energetica. Al momento comunque le indiscrezioni su Xiaomi Mi 9 sono solo a uno stato embrionale e potrebbero essere smentite nel corso delle prossime settimane. Prendetele dunque con il beneficio del dubbio.