Questa mattina, Qualcomm ha tenuto un Summit in Hong Kong dove ha svelato i nuovi SoC Snapdragon 653, Snapdragon 626 e Snapdragon 427 destinati rispettivamente alla fascia media-alta, media e bassa del mercato.

I primi due chipset promettono un incremento delle prestazioni rispetto ai loro predecessori del 10% e tutti e tre integrano il modem LTE Snapdragon X9 che fornisce un incremento della velocità in upload rispetto all’X8 del 50%. Ma vediamo le loro schede tecniche:

Snapdragon 653 (8976Pro)

  • processo produttivo a 28 nm;
  • CPU octa core composta da 4 core A72 da 1,95 GHz e 4 core A53 da 1,44 GHz;
  • GPU Adreno 510;
  • supporto fino a 8 GB di RAM LPDDR3 da 933 MHz;
  • supporto ai display con risoluzione fino a 1’600 x 2’560 pixel;
  • supporto ai sensori fotografici fino a 21 MP con registrazione video in UHD;
  • connettività LTE Cat. 7, dual-SIM LTE, Ultra HD Voice, Miracast, Wi-Fi ac, IZat e Bluetooth 4.1;
  • supporto al Quick Charge 3.0.

Snapdragon 626 (8953Pro)

  • processo produttivo a 14 nm;
  • CPU octa core composta da 4 core A53 da 2/2,2 GHz e 4 core A53 da 2/2,2 GHz;
  • GPU Adreno 506;
  • supporto alla RAM LPDDR3 da 933 MHz e alla memoria eMMC 5.1;
  • supporto ai display con risoluzione fino a 1’200 x 1’920 pixel;
  • supporto ai sensori fotografici fino a 24 MP con registrazione video in UHD;
  • connettività LTE Cat. 7, dual-SIM LTE, Ultra HD Voice, Miracast, Wi-Fi ac, IZat, TruSignal Antenna Boost e Bluetooth 4.1;
  • supporto al Quick Charge 3.0.

Snapdragon 427 (8920)

  • processo produttivo a 28 nm;
  • CPU quad core A53 da 1,4 GHz;
  • GPU Adreno 308;
  • supporto alla RAM LPDDR3 da 667 MHz e alla memoria eMMC 5.1;
  • supporto ai display con risoluzione fino a 800 x 1’280 pixel;
  • supporto ai sensori fotografici fino a 16 MP con registrazione video in FHD;
  • connettività LTE Cat. 7, dual-SIM LTE, Ultra HD Voice, Miracast, Wi-Fi ac, IZat, TruSignal Antenna Boost e Bluetooth 4.1;
  • supporto al Quick Charge 3.0.

I SoC Snapdragon 653 e Snapdragon 626 saranno disponibili entro la fine di quest’anno, mentre lo Snapdragon 427 sarà disponibile solamente durante i primi mesi del 2017.

Qualcomm ha svelato anche che il suo prossimo chipset di fascia alta, che potrebbe essere chiamato Snapdragon 830, sarà pronto per le reti 5G e monterà il modem LTE Snapdragon X16, che garantirà una velocità in download fino ad 1 Gbps, a patto ovviamente di essere supportata dall’operatore.

Inoltre ha svelato il modem LTE Snapdragon X50, che garantirà una velocità in download di ben 5 Gbps. Sarà utilizzato nei chipset di fine 2017 e quindi lo vedremo in commercio solo dal 2018.