Qualcomm, dopo aver confrontato le prestazioni termiche del SoC Snapdragon 810 con quelle dello Snapdragon 815, ha eseguito il medesimo test utilizzando due chip di fascia medio-alta: Snapdragon 615 e Snapdragon 620.
Entrambi sono octa-core ma la composizione delle CPU è ben diversa. Snapdragon 620 utilizza quattro core Cortex A-53 uniti a 4 core Cortex A72 in configurazione big.LITTLE mentre Snapdragon 615 utilizza solo core Cortex A53. Nonostante questo, il chipset più potente è riuscito a mantenersi anche più fresco.
Qualcomm ha fatto girare un gioco abbastanza pesante, Mortal Combat 5, su entrambi i SoC ed ha monitorato le temperature. I dispositivi utilizzati montavano un display HD e 1.5 GB di memoria RAM.
Dopo 20 minuti di gioco lo Snapdragon 620 aveva raggiunto una temperatura pari a 42 gradi centigradi nella parte posteriore mentre lo Snapdragon 615 faceva registrare 46 gradi. Anche la procedura di raffreddamento è apparsa più convincente sullo Snapdragon 620, come potete notare dall’immagine. Il SoC, dopo che il gioco è stato interrotto, ha ridotto il calore in maniera lineare, a differenza del fratello minore Snapdragon 615.
Il test dimostra come Qualcomm stia lavorando assiduamente per tentare di non ripetere gli errori commessi con lo Snapdragon 810.