Siamo ormai abituati all’utilizzo di colle sempre più resistenti da parte dei produttori nella realizzazione dei nuovi smartphone. Quando ci troviamo di fronte a dispositivi che devono ottenere una certificazione di impermeabilità è una scelta obbligata, ma negli altri casi si traduce in una maggior difficoltà per chi decide di riparare lo smartphone in autonomia.

Nokia 6, il dispositivo che ha segnato il ritorno dello storico brand finlandese, sembra aver fatto le scelte giuste, proponendo un dispositivo solido e semplice da smontare e riparare. Da questo punto di vista non si può obiettare nulla a HMD e Foxconn che non hanno fatto ricorso a colle e adesivi per assemblare il loro smartphone.

Grazie al teardown realizzato da un sito cinese, possiamo ammirare la qualità costruttiva di Nokia 6 che appare davvero solido e a prova di bendgate. La batteria è ben riparata e risulta impossibile danneggiarla durante l’apertura dello smartphone, la scheda madre è ben fissata al telaio e la costruzione interna rivela una attenta progettazione degli spazi.

Sembra dunque che nella realizzazione di Nokia 6 non si sia risparmiato sui dettagli, garantendo una qualità costruttiva di ottimo livello. Vi lasciamo con le immagini del teardown che mostra la disposizione interna dei componenti.