I rumor relativi alla nuova Mobile Platform Snapdragon 670 di Qualcomm circolano in rete fin dal mese di agosto e qualche settimana fa sono trapelate ulteriori indiscrezioni su quello che potrebbe essere un chipset decisamente molto interessante.
WinFuture ha avuto modo di analizzare il codice sorgente del kernel della nuova piattaforma mobile, identificata dalla sigla SDM670, scoprendo che si tratta di un “cugino povero” dello Snapdragon 845. Non siamo dunque di fronte a un chipset di fascia media, ma a un prodotto in grado di offrire prestazioni elevate, quasi paragonabili a quelle dei top di gamma.
Cambia l’architettura della CPU, che non avrà quattro core ad alte prestazioni e quattro di fascia bassa, come nella tradizionale implementazione big.LITTLE di ARM. Stavolta troveremo un cluster con due core Kryo 300 Silver, che sono delle versioni personalizzate dei core Cortex-A75, e un cluster esa core con core Cortex-A55.
Ogni core disporrà di 32 KB di cache di primo livello, ogni cluster avrà 128 KB di cache e ci saranno ulteriori 1024 KB per l’intero SoC. Mentre i core a basse prestazioni funzioneranno a 1.708 MHz, quelli ad alte prestazioni avranno una frequenza operativa di 2.611 MHz, leggermente inferiore a quella dei i Kryo 385 dello Snapdragon 845.
La parte grafica sarà demandata alla GPU Adreno 615, in grado di lavorare a una frequenza massima di 700 MHz, supporterà sistemi con doppia fotocamera e una risoluzione massima del display di 1440 x 2560 pixel. Per quanto riguarda le memorie, saranno supportare le memorie flash di tipo eMMC 5.1 e le più performanti UFS 2.1, oltre ovviamente alle RAM di tipo LPDDR4X. Nel chipset infine, sarà presente un modem Snapdragon X2x, che dovrebbe consentire velocità di download, su rete LTE, fino a 1Gbps.
La presentazione potrebbe avvenire in occasione del Mobile World Congress 2018 che si svolgerà a fine mese a Barcellona. Nella stessa occasione potremmo già vedere i primi smartphone destinati a utilizzare la nuova piattaforma mobile di Qualcomm.