MediaTek ha annunciato da poco il nuovo chipset Helio P70, che rappresenta una grossa evoluzione rispetto al predecessore Helio P60. Realizzato con processo produttivo FinFET di TSMC a 12 nanometri, il nuovo chipset può contare su una APU multi core che migliora le prestazioni di intelligenza artificiale.
MediaTek Helio P70 utilizza una CPU dotata di quattro core ARM Cortex-A73, operanti a 2,1 GHz, e quattro core AMR Cortex-A53 a 2 GHz, configurato con lo stesso schema big.LITTLE già utilizzato su P60. La GPU ARM Mali-G72 MP3, che lavora a 900 MHz garantisce un miglioramento nelle prestazioni nel comparto gaming, con consumi contenuti.
Il pezzo forte è rappresentato dalla Accelerated Processing Unit che permette di migliorare le prestazioni delle operazioni di intelligenza artificiale, con un incremento quantificato tra il 10 e il 30% rispetto al modello precedente. Il nuovo encoder video, assistito dall’AI, migliora la qualità delle video chiamate anche con una scarsa copertura di rete, migliorando allo stesso tempo la precisione nel riconoscimento del volto. Sono presenti il supporto Dual 4G VoLTE e una tecnologia che consentirà agli smartphone di utilizzare la miglior combinazione tra le antenne, per garantire sempre un’ottima ricezione. Il modem Cat.7 consente di raggiungere velocità in download di 300 Mbps.
MediaTek Helio P70 offre inoltre il supporto per 8 GB di RAM LPDDR4X e supporta le memorie UFS 2.1, diventando così una soluzione interessante anche per smartphone di fascia medio alta. I primi smartphone a montare la nuova soluzione di MediaTek dovrebbero arrivare sul mercato già a novembre, visto che la produzione è già iniziata e i primi lotti sono stati spediti. Il primo produttore a lanciare uno smartphone globalmente con il MediaTek Helio P70 sarà Realme, sub-brand di Oppo.