Dopo averlo visto nelle prime immagini e nei primi video dal vivo, LG G3 fa visita ai laboratori di iBreakiFix per un disassemblaggio completo. Una volta rimossa la cover posteriore e svitate un paio di viti, LG G3 è pronto per essere riparato con estrema facilità: almeno questo è quello che ci dice il laboratorio, che attribuisce al nuovo smartphone di punta di LG un voto pari ad 8 su 10 in quanto a riparabilità.

Quando si effettuano teardown del genere si viene a stretto contatto con i componenti hardware che le varie aziende installano sui loro dispositivi, ed LG su questo G3 ha utilizzato in particolare i seguenti componenti:

  • Broadcom BCM4339 5G WiFi combo chip
  • Avago ACPM-7700 power amplifier module
  • Qualcomm WTR1625L RF transceiver
  • Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip
  • SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 RAM
  • ANX7812 USB SlimPort Tx IC
  • Texas Instruments BQ24296 battery charge management and system power path management chip

Quello che l laboratorio uBreakiFix ottiene come prima impressione è un dispositivo davvero molto curato e ben progettato, grazie anche alle scelte effettuate da parte degli ingegneri dell’azienda sud-coreana di realizzare collegamenti più attraverso contatti e meno attraverso cavi.

Vi lasciamo ora alla galleria di immagini completa di LG G3 completamente disassemblato.

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