Offrire chip che integrino anche lo stack di connettività è oggi più che mai importante e sembrano averlo capito tutti i produttori di processori. Huawei è l’ultima della fila dopo NVIDIA e progetta di inserire all’interno dei propri processori futuri – con particolare riferimento al K3V3, successore del K3V2 – modem LTE in grado di supportare le reti di ultima generazione a 300Mbps.

Al momento attuale lo standard più elevato è costituito dalle reti LTE-A Cat 4 che operano ad una velocità massima di 150Mbps, ma nei prossimi anni la prospettiva è di arrivate ai 300Mbps delle reti Cat 6 per arrivare fino al massimo teorico di 1Gbps. Dopo tale limite dovrebbero entrare in gioco le reti 5G, in grado di raggiungere i 10Gbps, ma serviranno ancora parecchi anni prima di raggiungere questo traguardo. Offrire connettività a 300Mbps significa comunque “portarsi avanti” rispetto allo scenario attuale e garantire durata nel tempo ai prodotti.

Il K3V3 però non sarà solo dotato di un modem LTE Cat 6, ma anche – stando alle indiscrezioni – di 8 core. Non si sa ancora se sarà una CPU octa-core “vera”, in cui tutti e otto i core sono attivi in contemporanea, oppure se sarà di tipo big.LITTLE, ma sicuramente Huawei tirerà fuori i muscoli.

Non si sa ancora nulla sui prodotti che integreranno il nuovo chip, ma è probabile che si tratterà di un top di gamma come un probabile Ascend P3 o Ascend D3, che potrebbe essere presentato al Mobile World Congress di Febbraio.

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