Il nuovo processore di punta di Qualcomm è un concentrato di prestazioni. C’è però un problema, e non è questione da poco: scalda troppo.
Lo Snapdragon 8 Elite Gen 5, il chip che alimenta i top di gamma Android del 2026, offre infatti notevoli velocità a costo di temperature che possono diventare difficili da gestire.
In alcuni test in cui è stato posto particolarmente sotto stress, il processore ha raggiunto i 56 gradi, una temperatura che rende lo smartphone quasi impossibile da tenere in mano. Certo, nell’uso quotidiano non si arriva a questi estremi, ma sessioni di gaming intense o rendering pesanti possono trasformare il telefono in una sorta di stufa tascabile, attivando persino sistemi di emergenza per raffreddare il dispositivo.
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Cosa ci dicono i test più estremi
La situazione è evidente nel momento in cui si guarda ai risultati ottenuti dal Red Magic 11 Pro, uno smartphone pensato specificamente per il gaming e progettato per gestire carichi di lavoro prolungati.
Secondo quanto riportato da Android Authority, il dispositivo si è spento durante un test di stress 3DMark, nonostante fosse equipaggiato con una ventola attiva e un sistema di raffreddamento dedicato. Se anche un telefono nato per spingere al massimo le prestazioni va in difficoltà, significa che il problema è serio. E si può ben immaginare cosa potrebbe accadere con smartphone meno performanti.
Gli smartphone tradizionali, privi di sistemi di raffreddamento così sofisticati, se la cavano ancora peggio. Durante i test sul Nubia Z80 Ultra, per esempio, le temperature hanno superato i 50 gradi, rendendo il dispositivo scomodo da maneggiare. Senza raffreddamento attivo, il telefono è stato costretto a ridurre rapidamente le prestazioni per evitare un ulteriore accumulo di calore.
Il calore eccessivo porta inevitabilmente al c.d. thermal throttling, ovvero alla riduzione forzata delle prestazioni per abbassare le temperature. Nei test di stress sulla GPU, alcuni dispositivi equipaggiati con Snapdragon 8 Gen 5 hanno visto le loro prestazioni crollare di oltre il 50% dall’inizio alla fine del test. Negli scenari più estremi, il calore sostenuto ha costretto il chip a scendere a meno di un terzo della sua potenza massima.
Insomma, al termine di test prolungati, lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 finiva per girare più lentamente del processore di punta della generazione precedente. E così, se è vero che il chip è eccellente nelle prestazioni brevi di velocità, fatica a mantenere quei livelli senza un raffreddamento importante.
Gli smartphone gaming reggono meglio, ma non abbastanza
In questo contesto, gli smartphone dedicati al gaming riescono comunque a gestire lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 meglio dei top di gamma tradizionali. La presenza di spazi più grandi, sistemi di raffreddamento a liquido e ventole interne permettono a dispositivi come il RedMagic 11 Pro di sostenere le prestazioni per periodi più lunghi. Tuttavia, i test confermano che anche questi device possono subire spegnimenti o throttling durante impegni estremi.
Naturalmente, si può ben ricordare come per la maggior parte degli utenti, questi problemi termici in realtà non si manifesteranno mai. Attività ordinarie come navigare sul web, messaggiare, usare il GPS, guardare video in streaming o giocare in modo occasionale non spinge certamente lo Snapdragon 8 Gen 5 vicino ai suoi limiti.
I problemi di calore emergono dunque principalmente durante scenari ad alto carico prolungato. Sono invece le sessioni di gaming molto lunghe, i titoli graficamente impegnativi, l’emulazione e il rendering particolarmente spinto a costituire le situazioni in cui i cali di prestazioni diventano evidenti.
La soluzione potrebbe arrivare con il Gen 6
Quanto sopra sta spingendo i produttori di smartphone e i progettisti di chip a cercare nuove soluzioni. Un’innovazione interessante viene ad esempio da Samsung, che ha sviluppato una tecnologia chiamata Heat Pass Block (HPB) che potrebbe aiutare a rendere i chip meno bollenti nel prossimo futuro.
L’HPB aggiunge infatti uno strato dissipatore di calore miniaturizzato direttamente sopra il processore per disperdere il calore in modo più efficace. È apparso per la prima volta nell’Exynos 2600 di Samsung, dove ha garantito un miglioramento di circa il 16% nella resistenza termica grazie a uno strato di rame che aiuta ad allontanare il calore dal silicio.
Secondo le indiscrezioni, Qualcomm potrebbe adottare questa tecnologia Heat Pass Block nel prossimo processore Snapdragon 8 Gen 6 per contribuire a contenere le temperature. Se così fosse, i telefoni di nuova generazione potrebbero funzionare più freschi o almeno sostenere le prestazioni di picco più a lungo rispetto al Gen 5.