Samsung ha avviato la produzione di massa delle prime memorie di tipo ePoP (embedded package on package) composte da 3 GB di memoria DRAM LPDDR3 e 32 GB di memoria eMMC (la classica memoria flash che troviamo su tutti gli smartphone).
Il package ePoP è pensato per i dispositivi mobili di fascia alta e consentirà ai produttori di risparmiare spazio all’interno dei dispositivi, spazio che potrà essere utilizzato per le batterie o per altri componenti.
Attualmente le soluzioni di tipo PoP (package on package) sono composte da un modulo di memoria RAM e dal processore (il SoC). Per risparmiare spazio i due componenti vengono posti l’uno sull’altro – da qui il nome package on package. Come avrete già capito, la configurazione attuale lascia fuori la memoria eMMC che deve dunque ritagliarsi un proprio spazio altrove.
Per ovviare al problema Samsung ha progettato il sistema ePoP, che include al suo interno la RAM e la memoria eMMC (con anche un controller) le quali vengono posizionate sul processore insieme, senza richiedere alcuno spazio aggiuntivo.
Le prestazioni della memoria DRAM LPDDR3 sono di tutto rispetto (1,866Mb/s con bandwidth a 64-bit). I produttori potranno usare le memorie Samsung ePoP per scopi di vario tipo (smartphone, tablet etc.).