Se lo scorso anno, in occasione del lancio di Snapdragon 810, molti avevano accusato Samsung di aver alimenatto false voci sui problemi di surriscaldamento, rivelatesi poi assolutamente fondate, quest’anno il colosso coreano si sta impegnando a fondo per risolvere i problemi che si stanno presentando con il nuoco Qualcomm Snapdragon 820.
Come ormai sappiamo, il nuovo chipset viene prodotto utilizzando il process FinFET a 14 nanometri di Samsung, che si sta prodigando per correggere i problemi di temperatura emersi con lo Snapdragon 820. Il primo tentativo avverrà a fine mese, quando verrà rilasciata una patch che andrà a modificare il programma di controllo del microprocessore. Se la soluzione non dovesse rivelarsi all’altezza, Samsung sta già pensando all’utilizzo di sistemi di raffreddamento per dissipare il calore in eccesso.
Il prossimo flagship, Samsung Galaxy S7, sarà prodotto in tre versioni, una con Snapdragon 820 per Cina e Nrd America, una con Exynos 7422 per i mercati emergenti e una con Exynos 8890 per la Corea e l’Europa. Non è chiaro se le prestazioni del nuoco chipset Qualcomm siano così impressionanti da costringere Samsung a lavorare per riuscire a “domarlo” o se ritenga che la presenza dello Snapdragon 820 possa migliorare le performance di vendita in Nord America.