NVIDIA interessata a Project ARA: realizzerà un suo modulo CPU Tegra K1!

Paul Eremenko, capo del progetto Project ARA, ha recentemente condiviso su Google+ tutte le novità relative allo sviluppo del primo smartphone modulare al mondo.

I primi tre esemplari (prototipi) del cosiddetto “Spiral 2“, ovvero la seconda revisione hardware di ARA, sono stati recapitati presso gli uffici di Mountain View durante la scorsa settimana. Questi modelli includono la prima revisione del Toshiba UniPro switch e bridge ASIC.

Per quanto riguarda i moduli processore, NVIDIA e Marvell stanno lavorando all’implementazione di due reference design basati rispettivamente su PXA1928 e sul Tegra K1.

Il SoC Rockchip con tecnologia UniPro integrata nativamente arriverà in primavera e rappresenterà il punto di forza della “Spiral 3”. Per ora i tecnici lavorano sulla Spiral 2 che, a detta di Eremenko, rappresenta già un ottimo prodotto anche dal punto di vista estetico.

Nelle prossime settimane arriveranno ulteriori novità, in primo luogo la seconda revisione del UniPro switch e bridge ASIC made in Toshiba. A Gennaio, inoltre, si terrà una nuova Developer Conference.

I lavori attorno a Project ARA fervono come non mai e noi attendiamo di poter finalmente testare con mano uno smartphone modulare.

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