Mancano ancora diversi mesi alla presentazione ufficiale di Samsung Galaxy Z Fold7, il nuovo pieghevole con apertura a libro della compagnia coreana che porterà diverse novità con sè, tra cui in primis l’utilizzo del chip Snapdragon 8 Elite. Nel frattempo, emergono alcune dichiarazioni ufficiali che suggerirebbero l’arrivo di HONOR Magic V5, il pieghevole potenzialmente più sottile di sempre, per il mese di giugno: scopriamone insieme tutti i dettagli.
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HONOR Magic V5: uscita a giugno?
Nel corso degli ultimi giorni il presidente esecutivo di HONOR, Li Kun, ha confermato ancora una volta che HONOR Magic V5 uscirà entro la fine dell’anno. Dal momento che non sono attualmente previsti eventi di lancio per il mese di maggio, tali dichiarazioni suggerirebbero dunque un lancio a giugno. A detta della compagnia, lo stesso HONOR Magic V5 sarà lo smartphone pieghevole più sottile e leggero di sempre, superando il precedente HONOR Magic V3 che presentava uno spessore di 9,2 millimetri da chiuso.
Per fare un rapido confronto, secondo i leak più recenti, il prossimo Samsung Galaxy Z Fold7 dovrebbe presentare uno spessore di appena 3,9 millimetri da completamente aperto, che arriverebbero a circa 8,9 millimetri da chiuso.
Il nuovo pieghevole di HONOR vedrà dunque la luce entro il mese di giugno sul mercato cinese: al momento non conosciamo ancora un periodo d’uscita per il territorio occidentale, ma è ragionevole pensare che avverrà poche settimane dopo.
Chiaramente è bene precisare come sempre che si tratta di pure e semplici indiscrezioni, che dovranno conoscere una conferma (o eventuale smentita) ufficiale da parte della compagnia produttrice. Restiamo dunque in attesa di ulteriori aggiornamenti a tal proposito direttamente da HONOR, che siamo certi non tarderanno a venire nel corso dei prossimi giorni o settimane.