Sono ancora pochi i produttori di smartphone in grado di produrre autonomamente anche i chipset. Tra questi troviamo Samsung con i suoi Exynos, Apple che produce la serie Ax e Huawei con i SoC HiSilicon Kirin. A questi potrebbe aggiungersi a breve Xiaomi, che potrebbe lavorare in sinergia con Leadcore per la produzione di chipset disegnati internamente.

In questi giorni è trapelato del materiale promozionale di China Mobile relativo al futuro SoC di Huawei HiSilicon Kirin 950 che dovrebbe arrivare sul mercato nell’ultimo quarto dell’anno. La documentazione riporta l’informazione secondo cui Kirin 950 supporta le specifiche LTE Cat.10 che permettono una velocità massima di download di 452 Mbps.

Attualmente l’unica soluzione sul mercato a supportare questa tecnologia è il SoC Exynos 7420 che equipaggia Samsung Galaxy S6 e S6 Edge. Nei prossimi mesi arriveranno altre due soluzioni in grado di supportare  LTE Cat.10, ovvero Snapdragon 820 di Qualcomm e i modem Intel XMM7360 che potrebbero equipaggiare i prossimi iPhone 6s.

I modem LTE Cat.10 riescono a raggiungere velocità (teoriche) di 452 Mbps in download grazie alla GCA (Global Carrier Aggregation) ed arrivano a 100Mbps in upload. Huawei non ha ancora annunciato quale sarà il primo dispositivo a ricevere il nuovo SoC, per il quale dovremo aspettare la fine del 2015.

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