Sugli ormai prossimi Oppo R7 ed R7 Plus avevamo già abbondantemente speculato in questo ed in molti altri articoli, ma oggi è finalmente l’azienda stessa a mostrare i primi render ufficiali del dispositivo. Grazie alle immagini pubblicate da Oppo, infatti, ora conosciamo la forma che assumerà questa coppia di dispositivi con assoluta certezza, nonostante la loro presentazione resta fissata al 20 Maggio.

I dispositivi si mostrano avvolti da una scocca unibody in lega di magnesio leggera e resistente, oltre a tutte le caratteristiche già leakate in precedenza, di cui alcune già anticipate, ed altre rese note solo in questa sede.OPPO-R7-and-PlusOppo R7 Plus godrà di numeri più grandi rispetto al fratello minore, grazie alle dimensioni generali maggiori ed alla presenza dei tasti on-screen, sostituiti altresì dai tasti capacitivi sull’Oppo R7. Oppo R7 Plus, inoltre, sarà caratterizzato da un display che si spinge fino ai bordi del telefono, mentre il secondo dispositivo sarà dotato di bordi pur sempre molto sottili.OPPO-R7-and-Plus-BackR7 Plus sarà poi dotato di uno scanner biometrico posto sul retro del dispositivo, che consentirà lo sblocco tramite l’uso delle proprie impronte digitali, feature che già altri dispositivi di fascia alta vantano al momento.

Non siamo a conoscenza di ulteriori informazioni riguardo i due smartphone, ma siamo sicuri che le sorprese non sono finite ed il 20 Maggio assisteremo certamente a qualche colpo di scena da parte di Oppo. A chi di voi i render ufficiali e le nuove informazioni circa questi dispositivi hanno stuzzicato il portafogli? Fatecelo sapere commentando l’articolo!

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