Sempre meno mesi ci separano dall’annuncio della lineup dei nuovi pieghevoli di Samsung, che comprenderanno rispettivamente Samsung Galaxy Z Flip7, Galaxy Z Fold7 e Galaxy Z Flip7 FE. Nel frattempo, un nuovo leak potrebbe aver svelato alcuni dettagli importanti riguardanti questi ultimi: scopriamoli insieme.

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Samsung Galaxy Z Flip7 FE: le specifiche attese

Nel corso degli ultimi mesi abbiamo assistito a numerose indiscrezioni in merito al possibile chip utilizzato dai prossimi pieghevoli di Samsung. In particolare, secondo un recente rumor, Samsung Galaxy Z Flip7 FE potrebbe presentarsi a tutti gli effetti come una versione rebrand del già esistente Samsung Galaxy Z Flip6, suggerendo dunque l’adozione del chip Snapdragon 8 Gen 3.

Samsung Galaxy Z Flip7

Samsung Galaxy Z Flip7 FE dovrebbe inoltre presentare un display esterno da 3,4 pollici di diagonale, similmente al modello standard precedente. Il chip proprietario Exynos 2500 potrebbe invece essere riservato esclusivamente al nuovo Samsung Galaxy Z Flip7, garantendo in questo caso un aumento delle prestazioni.

Galaxy Z Fold7: cornici sottili e chip Qualcomm

In base a quanto trapelato da un ennesimo leak delle ultime ore proveniente dall’informatore Ice Universe, Samsung Galaxy Z Fold7 potrebbe presentare cornici con uno spessore di 1 millimetro, risultando così sottili rispetto alla controparte del recente top di gamma Samsung Galaxy S25 Ultra, ferma a 1,32 millimetri. Per fare un rapido confronto con i modelli pieghevoli immediatamente precedenti, Samsung Galaxy Z Fold6 offriva cornici con uno spessore di 1,9 millimetri. Le cornici sottili suggerirebbero inoltre un leggero aumento della diagonale del display, di cui tutt’oggi non conosciamo le esatte specifiche.

Samsung Galaxy Z Fold7

Lo stesso informatore di cui sopra avrebbe svelato le esatte dimensioni di Samsung Galaxy Z Fold7, con una larghezza di 158,4 millimetri e un’altezza di 143,1 millimetri quando completamente aperto. Quanto al processore, Samsung Galaxy Z Fold7 dovrebbe verosimilmente montare il più recente chip di Qualcomm, Snapdragon 8 Elite, protagonista indiscusso dei top di gamma di quest’anno.

Non conosciamo al momento un preciso periodo d’uscita per i nuovi pieghevoli di Samsung, che dovrebbero essere presentati a luglio con un evento ad hoc a New York. Chiaramente è bene ricordare come sempre che si tratta per ora di pure e semplici indiscrezioni, che dovranno trovare una conferma (o eventuale smentita) ufficiale da parte della compagnia sudcoreana. Restiamo dunque in attesa di ulteriori aggiornamenti in merito da Samsung, che siamo certi non tarderanno ad arrivare nel corso delle prossime settimane o mesi.