Xiaomi Mi 9, il nuovo top di gamma dell’azienda cinese, è stato confermato proprio quest’oggi per il mercato europeo con prezzi assolutamente competitivi, e ne torniamo nuovamente a parlare per scoprirne di più sul suo assemblaggio e la componentistica interna.

Il teardown di Xiaomi Mi 9 ci viene proposto direttamente da Wang Teng, product director di Xiaomi, attraverso il suo canale social Weibo. Le immagini parlano chiaro: il nuovo flagship del produttore è estremamente facile da smontare e rimontare, rendendo quindi le operazioni di riparazione decisamente rapide. Prima di passare nello specifico, nell’immagine qui sotto possiamo vedere tutte le varie componenti nel loro insieme.

Il primo componente che salta subito all’occhio una volta smontata la cover posteriore è il pannello per la ricarica, accompagnato da un modulo NFC. Questo pannello è in grado di supportare la ricarica wireless rapida a 20 watt, ossia il doppio rispetto al classico standard Qi al quale siamo abituati.

Rimossa questa parte dell’hardware trova alloggio il telaio centrale e il suo sistema di raffreddamento, nella cui parte inferiore trova spazio il sensore di impronte digitali ultrasonico. La scheda madre, visibile nelle immagini in calce all’articolo, presenta poi nella parte frontale lo Snapdragon 855 e le varie memorie RAM e interne.

Il modulo dedicato al comparto fotografico si presenta invece come un unico pezzo, nel quale trovano alloggio i tre sensori, rispettivamente da 48, 12 e 16 megapixel. Infine, la parte finale mostrata in questo teardown è il modulo dello speaker, che si presenta molto più grande degli speaker che troviamo nella maggior parte degli smartphone.

Xiaomi Mi 9, ricordiamo, è già prenotabile in Italia su Amazon a partire da 449 euro per la versione con 6 GB di RAM e 64 GB di memoria interna. Noi lo stiamo già provando, e se siete interessati a scoprire le nostre prime impressioni vi rimandiamo alla nostra video anteprima.