Dopo le prime indiscrezioni sulla possibile scheda tecnica di Sony Xperia XZ3, spuntano le prime immagini “leaked” del nuovo device della casa nipponica. Questo nuovo smartphone, così come il tanto chiacchierato Sony Xperia XZ2 Premium, è atteso per la fine del 2018 come da tradizione Sony, che ha dichiarato che continuerà con il rilascio di 2 famiglie di dispositivi top all’anno.
La novità che salta subito all’occhio è ovviamente la doppia fotocamera posteriore, in un posizionamento decisamente inedito e originale rispetto alla concorrenza, con le due lenti poste una sopra all’altra più o meno al centro del dispositivo, corredate da un flash led, un sensore di punto del bianco e altri due sensori che possiamo supporre siano relativi a messa a fuoco laser e autofocus predittivo.
Dal punto di vista del design non vediamo particolari stravolgimenti rispetto alla nuova forma bombata e tondeggiante di Sony Xperia XZ2, Sony Xperia XZ2 Compact e del prossimo Sony Xperia XZ2 Premium, con magari la tanto chiacchierata diminuzione dello spessore complessivo, come visto negli ultimi rumor. Sulla parte frontale, si vedono ancora i due speaker stereo insieme ad un look tutto sommato molto pulito e sempre non esageratamente “bezelless”. Purtroppo resta il dubbio posizionamento del sensore di impronte posteriore, che va a posizionarsi subito sotto alle due fotocamere.
Ricordiamo brevemente quelle che potrebbero essere le specifiche tecniche di questo nuovo top di gamma:
- Sistema operativo Android Oreo in una strana versione 8.1.99 che potrebbe significare un lancio con Android P
- Processore Snapdragon 845
- 6 GB di RAM
- 64 o 128 GB di memoria interna
- Slot di espansione microSD fino a 400 GB
- Batteria da 3240 mAh con Quick Charge 3.0
- Display da 5,7″ in formato 18:9 FullHD+ 2160 x 1080 px
- Dual cam posteriore con sensore principale da 19 MP e apertura f/1.8 e sensore secondario da 12 MP con apertura f/1.6
- Connettività dual sim 4G+, GPS, GlONASS, Bluetooth 5.0
- Dimensioni di 153 x 72 x 10,1 mm.
- Peso di 183 gr.
- Resistenza ad acqua e polvere con certificazione IP68
- Connettore USB 3.1 Type-C
Non ci resta che attendere probabilmente IFA 2018 di Berlino a settembre per ulteriori dettagli.