In occasione del Samsung Foundry Forum 2018, il colosso sud coreano ha annunciato l’espansione della collaborazione strategica, a livello di fonderie, con ARM, la compagnia che si occupa del design di riferimento dei chipset utilizzati in campo mobile.
Grazie ai processi produttivi FinFET 7LPP (Low Power Plus a 7 nanometri) e 5LPE (Low Power Early a 5 nanometri) utilizzati nella piattaforma IP fisica ARM Artisan, i processori con core Cortex-A76, presentati nel mese di giugno, potranno superare la soglia dei 3 GHz.
“La collaborazione con ARM nel campo delle soluzioni IP è fondamentale per migliorare la potenza dei sistemi ad alte prestazioni e accelera la crescita delle capacità di Intelligenza Artificiale (AI) e del Machine Learning.“
Samsung ha inoltre fornito nuovi dettagli sulla roadmap degli aggiornamenti alle proprie fonderie, dallo sviluppo della tecnologia EUV (Extreme Ultra Violet) a 7 nanometri che dovrebbe essere completata entro la prima metà del 2019, alla tecnologia Gate-All-Around Early a 3 nanometri.
Le prime soluzioni basate sulle nuove CPU dovrebbero essere presentate nel corso del 2019, e dovrebbero integrare anche le nuove GPU Mali-G76, presentate insieme ai nuovi core il mese scorso.