Samsung Electronics ha annunciato oggi l’avvio della produzione di massa dei primi moduli DRAM LPDDR4X da 12 GB, già ottimizzati per gli smartphone di fascia alta che arriveranno sul mercato nei prossimi mesi.
La produzione di massa delle nuove DRAM ad alta capacità di affianca a duella di moduli eUFS 3.0 da 512 GB, fornendo soluzioni immediate per una nuova generazione di smartphone. Samsung rafforza la propria posizione tra i produttori di memorie per dispositivi premium, assecondando la crescente richiesta da parte dei produttori di tutto il mondo.
Per gli utenti le nuove memorie significheranno un’esperienza multitasking ancora più fluida e la possibilità di gestire al meglio le nuove tecnologie come le reti 5G e l’intelligenza artificiale. Lo spessore di appena 1.1 millimetri semplificherà la vita ai produttori di smartphone, che potranno realizzare prodotti ancora più sottili, o avere maggior spazio all’interno per altri componenti.
Il nuovo package da 12 GB è stato ottenuto combinando 6 moduli da 16 Gigabit, realizzati con processo produttivo a 10 nanometri di seconda generazione. In questo modo è stato possibile raggiungere la velocità di trasferimento di 34,1 GB al secondo, riducendo al minimo il consumo energetico dovuto all’incremento di prestazioni.
Samsung prevede di triplicare la produzione delle memorie da 8 e 12 GB nella seconda metà dell’anno, per riuscire a soddisfare la richiesta che si preannuncia molto alta.