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Softbank anticipa l’arrivo di Snapdragon 855 Fusion Platform

Il prossimo top di gamma di Qualcomm dovrebbe essere presentato alla fine del 2018 e dovrebbe rappresentare un ulteriore passo in avanti nell’integrazione di più componenti. Una piccola anticipazione, del tutto priva di dettagli, è stata fornita da Softbank Japan nel corso della presentazione dei risultati finanziari per il 2017.

Tra le partnership per il 2018 è segnalata anche quella con Qualcomm che lancerà la Snapdragon 855 Fusion Platform. Dietro questo altisonante nome dovrebbe nascondersi un nuovo chipset che integra lo Snapdragon 855 e il modem Qualcomm Snapdragon X50, annunciato un paio di mesi fa.

Sembra dunque scontato che i top di gamma del 2019, che monteranno sicuramente la nuova Fusion Platform, offriranno il supporto alle reti 5G, il cui sviluppo è tuttora in corso ma che dovrebbero diventare realtà nei prossimi anni. La collaborazione di Softbank comprende anche accordi con Samsung, Nokia ed Ericsson per la realizzazione di siti MIMO in diversi mercati.

Ricordiamo infatti che l’azienda giapponese controlla diversi gruppi di telefonia mobile, tra cui l’americana Sprint e la giapponese NTT Docomo che nel 2016 ha acquisito la britannica ARM, responsabile del design della maggior parte della tecnologia utilizzata nei dispositivi mobili.

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