Il gigante dei semiconduttori Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ha rivelato ufficialmente l’esistenza di un nuovo processo produttivo a 4 nm che fino a ora non era stato ancora annunciato.
Questo processo di produzione di chip si colloca tra quelli a 5nm e a 3nm che sono già sulla tabella di marcia dell’azienda.
TSMC annuncia il processo produttivo a 4 nanometri
All’assemblea degli azionisti della società svoltasi ieri, il CEO di TSMC Liu Deyin ha annunciato che la fonderia di Taiwan avvierà un processo produttivo a 4 nanometri denominato “N4” che dovrebbe entrare nella produzione di massa nel 2023 e che rappresenta una versione migliorata del suo attuale processo produttivo a 5 nm, che prossimamente verrà migliorato con la tecnologia “N5P”.
TSMC sta continuando il suo percorso di innovazione nel campo della produzione di chip come accaduto per il processo a 6nm N6, presentato come una versione aggiornata di quello a 7nm N7+, ottimizzando ulteriormente le prestazioni e il consumo energetico mantenendo un design dei chip compatibile tra loro che permette ai clienti di migrare facilmente al nuovo standard a un costo inferiore.
TSMC è attualmente concentrata sui 5 nanometri, ma la compagnia ha già completato il framework di progettazione del processo produttivo a 3nm che dovrebbe entrare nella produzione di prova nella prima metà del 2021, inoltre il gigante dei semiconduttori di Taiwan sta accelerando il processo a 2nm.
Tra i clienti più importanti dell’azienda, Qualcomm, Apple e Huawei si affidano a TSMC per la produzione di custom chip, mentre Samsung utilizza il processo produttivo EUV per la sua linea di microchip.