TSMC continua il suo percorso di innovazione nel campo dei chip e lo fa mettendo sul tavolo ben 19,5 miliardi di dollari, circa 17,5 miliardi di euro, per la costruzione di un nuovo polo industriale che si occuperà della costruzione dei prossimi chip da 3nm.

Nonostante sia attualmente impegnata nella produzione di massa di chip da 7nm, la compagnia ha già fatto sapere di essere pronta a soddisfare le richieste del mercato per soddisfare la nuova generazione di chip.

Alcuni fra i maggiori player nel campo hi-tech fra cui Qualcomm, Apple e Huawei si affidano a TSMC per la produzione di custom chip, con Samsung che invece preferisce utilizzare la sua tecnologia EUV per la sua linea di chip.

tsmc chip 3nm 2023

Un processo produttivo a così alta densità permette alle aziende di inserire un numero sempre maggiore di transistor all’interno dei chip. Più transistor sono presenti, maggiore è la potenza in termini di velocità di calcolo del processore.

Ancor prima di arrivare ai fatidici 3nm, TSMC avrà il compito di produrre la nuova serie di chip da 5nm che troveremo all’interno dei nuovi smartphone Android e nei nuovi iPhone di Apple. Superato il confine dei 3nm il discorso inizia a farsi particolarmente interessante.

TSMC sta valutando l’utilizzo di nuovi processi produttivi come ad esempio l’utilizzo di un nuovo sistema che prevede l’impilamento verticale dei transistor, in modo da ottimizzare al massimo la superficie a disposizione. Ma non basta: per riuscire a superare la barriera dei 3nm, pare che TSMC stia studiando l’utilizzo di altri composti oltre al silicio.