Qualcomm è uno dei maggiori produttori di SoC del mercato, dove il modello Qualcomm Snapdragon 865 è ad oggi il modello di punta integrato nei più importanti smartphone di fascia medio-alta/alta. Ad inizio mese il colosso statunitense aveva presentato il modello Qualcomm Snapdragon 865+, ma un nuovo ed interessante leak ci permette di scoprire quella che sembrerebbe essere la roadmap circa il rilascio dei prossimi processori.
Tante novità per fine 2020 e inizio 2021
La slide indica che durante il Q4 2020 potrebbero essere lanciati i processori Qualcomm Snapdragon 662 e Qualcomm Snapdragon 460, mentre i modelli Qualcomm Snapdragon 875G e Qualcomm Snapdragon 435G sarebbero pronti al lancio non prima del primo trimestre dell’anno prossimo (Q1 2021). Non è ancora chiara la data di lancio del processore Qualcomm Snapdragon 735G atteso per il Q1/Q2 2021, ma il vero dilemma circa il leak riguarda l’assenza di ogni riferimento al processore Qualcomm Snapdragon 875.
I processori Snapdragon 875G e 735G rappresentano rispettivamente i modelli di punta per quanto riguarda la fascia alta e medio-alta, il cui lancio è previsto nel 2021. Secondo le ultime informazioni dovrebbe essere realizzati utilizzando il processo produttivo UEV di Samsung a 5 nm e dovrebbe implementare i Cortex X1 e Cortex A78 presentati qualche mese fa da ARM.
Secondo gli ultimi rumor il SoC Snapdragon 875 sarebbe già entrato in fase di produzione di massa, il che dovrebbe portarlo ad essere disponibile ai vari OEM già a partire dalla fine di quest’anno. MediaTek, dal canto suo, non se ne starebbe con le mani in mano; il leak rivela che il colosso taiwanese dovrebbe lanciare il SoC Dimensity 600 entro il Q3 2020.