TSMC, la fonderia di semiconduttori che attualmente è leader del mercato in quanto a processo produttivo più moderno vuole già superare sé stessa, dopo meno di un anno, annunciando il nuovo processo produttivo a 6 nanometri (N6). Attualmente l’azienda sta rifornendo i principali produttori di processori come AMD, Qualcomm, Huawei ed Apple di chip a 7 nanometri dallo scorso anno: il processo produttivo è attualmente al cuore dei SoC Snapdragon 855, Kirin 980 e Apple A12 e lo sarà per la futura generazione di processori Ryzen e di schede video Vega.
Normalmente trascorre più tempo prima che si passi ad una nuova denominazione, dato che varie raffinazioni possono essere applicate prima che il processo diventi obsoleto, raffinazioni che possono portare anche a miglioramenti di decine di punti percentuali. La scelta del nome 6 nanometri è quindi probabilmente dovuta ad una decisione di marketing, per far notare a tutti la bontà del nuovo processo, ma è probabile che sia “solo” una raffinazione di quello precedente; del resto i transistor hanno ancora dimensioni decisamente maggiori e 6 nanometri è semplicemente la lunghezza più piccola misurabile in una delle loro parti.
N6 utilizza la litografia ultavioletta estrema che l’azienda ha già utilizzato per N7+ ed è in grado di fornire una densità di transistor superiore del 18% mantenendo le stesse regole di design di N7+, così da garantire una migrazione al nuovo nodo e quindi prestazioni superiori senza rendere necessarie grosse reingegnerizzazioni; come sempre, anche i consumi si ridurranno e starà ai produttori decidere se usare questo fattore per aumentare le prestazioni oppure la durata della batteria. Huawei ha già annunciato che il nuovo processo verrà utilizzato per il futuro SoC Hisilicon Kirin 985 e probabilmente anche Qualcomm ed Apple seguiranno la decisione dell’azienda cinese.