POCO F3 è l’ultimo smartphone di punta di casa POCO ed è fratello gemello di Redmi K40 che però è riservato al mercato cinese. Il device sembra davvero interessante, con ottime specifiche hardware e un software solido e rodato come la MIUI, ad un prezzo davvero concorrenziale. L’azienda oggi ha condiviso un video teardown che dà modo di rivelare i segreti della componentistica interna del device. Ci sono alcune sorprese, tra cui la tecnologia LiquidCool e un nuovo tipo di motorino per la vibrazione.

POCO F3 viene aperto sollevando il pannello posteriore, come ormai spesso accade nei telefoni di ultima generazione. Da subito troviamo qualcosa di molto interessante, la copertura di plastica che copre SoC ed altri componenti, in questo smartphone contiene diverse componenti fondamentali come un microfono, il LED per il flash posteriore ed il sensore per la luminosità ambientale a 360°, chiaro segno dell’incredibile ottimizzazione hardware e progettuale a cui sono arrivate le grandi aziende tecnologiche.

 

Una volta rimossa la copertura di plastica, viene rivelato il vero cuore pulsante di POCO F3, il SoC e le fotocamere. Il SoC è protetto da un sottile strato di grafite che una volta sollevata, mostra in alto il sensore ad infrarossi. Snapdragon 870, le RAM LPDDR5, le memorie UFS 3.1 e i modem Wi-Fi 6 sono protetti da una placca di rame, a fianco della quale troviamo le tre fotocamere, che non compongono un modulo ma sono collegate singolarmente alla scheda madre. POCO F3 dispone di un sensore principale SONY da 48 MP, un grandangolare da 8 MP, un “telemacro” da 5 MP e una fotocamera anteriore da 22 MP.

Nella parte inferiore del dispositivo troviamo il connettore USB-C, uno dei due speaker e il nuovo motore di vibrazione lineare X-Axis che ha forma rettangolare. La batteria da 4520 mAh e 33 W di ricarica è purtroppo incollata al frame del telefono, rendendo così un’eventuale sostituzione più complicata. Sollevando poi lo schermo Samsung E4 vediamo finalmente la tecnologia LiquidCool che si traduce in un dissipatore di calore in rame che collega la batteria, il SoC e il display per distribuirne il calore. È possibile infatti vedere una buona quantità di pasta termica applicata tra scheda madre e heatpipe.

POCO F3 sarà disponibile in Italia dal 30 marzo e costerà 349 euro per la versione 6-128 e 399 per la versione 8-256.