Quando MediaTek ha annunciato il SoC Dimensity 1200 a gennaio, Realme è stato uno dei primi produttori a confermare che lancerà uno smartphone basato su questo chipset.
Secondo precedenti voci di corridoio l’azienda sta lavorando su Realme X9 e X9 Pro che potrebbero diventare ufficiali nel secondo trimestre. Un informatore cinese oggi ha affermato che la società lancerà sul mercato Realme X9 Pro e ha condiviso le sue specifiche chiave nel relativo post su Weibo.
Realme X9 Pro potrebbe adottare il nuovissimo chipset Mediatek Dimensity 1200
Secondo il tipster Realme X9 Pro adotterà il nuovissimo chipset Mediatek Dimensity 1200 e potrebbe essere alimentato da una batteria da 4.500 mAh che supporta la ricarica rapida da 65 W.
Il nuovo leak sostiene che Realme X9 Pro sarà caratterizzato da un display perforato nell’angolo in alto a sinistra che supporterà la risoluzione Full HD+ e una frequenza di aggiornamento di 90 Hz, mentre il comparto fotografico potrebbe essere basato su una fotocamera principale da 108 MP.
Queste specifiche corrispondono a quelle del presunto Realme X9 Pro emerse a gennaio, le quali menzionavano uno schermo da 6,4 pollici con risoluzione di 1080×2400 pixel, una fotocamera posteriore tripla composta da un sensore principale da 108 MP, una fotocamera ultrawide da 13 MP e un teleobiettivo da 13 MP.
Le altre specifiche riportavano fino a 12 GB di RAM e 128 GB o 256 GB di spazio di archiviazione e interfaccia Realme UI 2.0 basata su Android 11.
Spunta un nuovo smartphone medio gamma di Realme
Nelle notizie correlate l’affidabile informatore OnLeaks ha pubblicato dei render basati su immagini reali di un misterioso smartphone Realme apparentemente di fascia media che sfoggia un notch a goccia e un mento piuttosto spesso.
Il guscio posteriore include uno scanner di impronte digitali tradizionale e racchiude un modulo a tripla fotocamera. Il dispositivo offre inoltre un jack audio da 3,5 mm e doppio vassoio per scheda SIM o scheda microSD.
In copertina: Realme 7 Pro