Mentre sempre più aziende stanno iniziando ad integrare chip a 5 nm all’interno di dispositivi mobile, computer, e ci si aspetta già l’arrivo dei nuovi chip a 4 nm entro il 2022, TSMC, la più grande fabbrica al mondo di semiconduttori, sta iniziando a lavorare ad una nuova tecnologia che abbraccia un modello di sviluppo di chip differente rispetto al solito.

Packaging 3D per i chip del futuro

Infatti, invece di puntare alla miniaturizzazione estrema del chip, ovvero l’attuale strategia di realizzazione, l’azienda sta mettendo a puntino la tecnologia SoIC che ruota invece attorno al concetto di packaging verticale e orizzontale. Questo approccio permette di aggiungere differenti chip – memoria, processore, sensori, eccetera – in un unico package.

TSMC dovrebbe iniziare a realizzare questo genere di chip all’interno della fabbrica nella città taiwanese di Miaoli, mentre le prime aziende che sarebbero già in contatto con il colosso per la loro realizzazione sarebbero Google e Advanced Micro Devices. Secondo alcune fonti le due aziende starebbero aiutando TSMC a testare e certificare questi nuovi chip, in modo da entrare nella fase di produzione di massa a partire dal 2022.

Un esperto di questo genere di tecnologia ha dichiarato che lo sviluppo di chip con il metodo SoIC “richiede competenze molto elevate e numerose simulazioni al computer al fine di ottenere un packaging preciso e funzionale, qualcosa che non sono in grado di offrire i produttori tradizionali di chip“.

Non è ancora chiaro in quali tipi di prodotti vedremo l’arrivo di questa nuova generazione di chip, ma è altamente probabile che le prime aziende che lo implementeranno sono quelle che normalmente lavorano con TSMC, come appunto Google, Apple, AMD, Nvidia e tante altre.