L’azienda MediaTek, diretta concorrente a Qualcomm nel mercato dei processori, ha da poco rilasciato maggiori informazioni su un suo nuovo SoC che si andrà a posizionare nella fascia medio bassa del mercato. Questo, chiamato Helio A22, già visto a inizio settimana sul nuovo smartphone Xiaomi Redmi 6A, promette prestazioni della CPU fino al 30% migliori e della GPU fino al 72% più veloci della concorrenza, cioè rispetto al SoC Qualcomm Snapdragon 425.
Il nuovo SoC MediaTek Helio A22, con un processo produttivo a 12 nm di TSMC, porta con sé diverse novità rispetto ai suoi predecessori. Sotto il punto di vista tecnico, la CPU al suo interno è quad-core ARM Cortex-A53 con MediaTek CorePilot e una frequenza di clock a 2 GHz, mentre la GPU è una IMG PowerVR GE-Class. Per quanto riguarda le memorie, quelle supportate sono RAM LPDDR3 a 933 MHz fino a 4 GB di capacità e LPDDR4X a 1600 MHz fino a 6 GB. Non è presente il supporto alle memorie di archiviazione UFS, ma solo a quelle eMMC 5.1.
Parlando del comparto fotografico, supporta sia una doppia fotocamera con sensori da 13 megapixel e 8 megapixel sia una fotocamera singola da 21 megapixel, entrambe a 30 fps. Fra le caratteristiche funzionali, troviamo un miglioramento del Face Unlock grazie alla presenza dell’intelligenza artificiale, l’AI Smart Photo Album, l’effetto Bokeh sia per la fotocamera singola che doppia, MEMA 3DNR e riduzione del rumore. La codifica video prevista è a 1080p h.264 a 30 fps.
Caratteristica decisamente interessante di questo nuovo MediaTek è il supporto per i display con rapporto di forma 20:9, seppur in risoluzione HD+ (1600 x 720). Per quanto riguarda la connettività, troviamo Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, GPS + Glonass e GPS + Beidou, ANT +, Bluetooth in versione 5.0 e radio FM. Cosa ne pensate di questo nuovo SoC targato MediaTek? Fatecelo sapere nel box dei commenti!