Rockchip e Intel hanno ufficializzato quest’oggi un nuovo SoC per dispositivi mobili low-cost. Realizzato in collaborazione dai due chipmaker, il processore XMM6321 è ora disponibile a livello globale.
Dal punto di vista tecnico il chip XMM6321 è formato da due core ARM Cortex A5 clockati ad 1 GHz (1.2 GHz in overclock). Il supporto per le reti 3G, per il Wi-Fi 802.11 b/g/n e per il Bluetooth 4.0 è garantito dal modem Intel/Infineon AG620.
Il SoC XMM6321 è in grado di gestire unicamente le risoluzioni 854 x 480 e 1024 x 600 pixel. Le librerie OpenGL 2.0 sono supportate, così come le fotocamere da 8 megapixel (posteriore) e 3 megapixel (anteriore).
I prodotti Rockchip sono molto utilizzati in Cina e, più in generale, all’interno dei dispositivi di fascia bassa. Siamo certi che la collaborazione con Intel, leader mondiale nella produzione di microprocessori, aiuterà il nuovo SoC ad espandersi rapidamente.