HiSilicon Kirin 820 è un presunto chipset che spunta fra le prime indiscrezioni dell’anno della casa cinese. L’azienda produttrice, interamente controllata da Huawei finora, risulta essere in procinto di vendere i suoi chip anche fuori dai confini dell’azienda, dritta verso un’apertura inaspettata finora.

Ne risultano nuovi obiettivi per HiSilicon come una linea di prodotti chiamata Smart Vision per l’elettronica di consumo e quella dedicata al settore auto, una linea per i prodotti multimediali come televisori e simili anche per gli sviluppatori esterni, oltre alla connettività, dritta verso le tecnologie AI, IoT e soprattutto il 5G.

E proprio qui si inserisce HiSilicon Kirin 820, un chipset di cui vi abbiamo anticipato che potesse arrivare con a bordo un modem 5G. Più di questo non emergeva in quell’occasione, oltre al fatto che sarebbe il legittimo erede di Kirin 810, SoC montato su Huawei Nova 5 e HONOR 9X ad esempio.

Comunque, le ultime indiscrezioni ci svelano alcuni dettagli aggiuntivi su questo HiSilicon Kirin 820, una Mobile Platform che dovrebbe essere realizzata con un processo produttivo Samsung a 6 nanometri che, rispetto ai 7 nanometri del suo progenitore, potrebbe garantire un incremento della densità del 18%.

Significa un boost prestazionale ai già impressionanti valori di Kirin 810, che aggiunto alle voci sulla possibile architettura Cortex-A77 farebbe pensare a un chipset piuttosto interessante, specie se affiancato a un modem 5G, cosa alquanto probabile.

Certo, HiSilicon Kirin 820 dovrebbe essere ancora lontano dal debutto, che possiamo datare più o meno nel mese di giugno, stando alle tempistiche del suo predecessore. I primi smartphone a montarlo? Huawei Nova 7 e HONOR 10x probabilmente, ma bisogna pazientare ancora un po’ per saperne di più.