Il noto sito SlashGear ha pubblicato un interessante approfondimento sulla futura piattaforma Texas Instruments OMAP5 che svela molta parte degli interni della nuova generazione di processori di TI. OMAP5 sarà basato su due core Cortex-A15, due core Cortex-M4 e numerosi processori grafici.

Smart Multicore

Smart Multicore è il nome che Texas Instruments dà al suo approccio alla nuova architettura di OMAP5: questa sarà infatti una piattaforma dual-dualcore, vista la presenza di due core Cortex-A15 e di due core Cortex-M4. I Cortex-A15 si occupano dei processi più impegnativi, mentre i processi che consumano meno risorse sono affidati ai Cortex-M4. Visto che i processi spesso richiedono una potenza differente a seconda del momento (si pensi alla navigazione web: il caricamento delle pagine richiede molta potenza, ma la visualizzazione statica non ne richiede quasi), viene anche effettuato il “passaggio” automatico dei processi da A15 a M4. Inoltre sono presenti due motori grafici all’interno del chip, assieme a un processore apposito per la sicurezza, un processore per la fotocamera ed altri ancora. Potete vedere nell’immagine in alto quanto sia complesso il nuovo OMAP.

Perchè due A15 più due M4

Texas Instruments ha già dimostrato di saper demolire qualunque concorrenza quad core basata su Cortex-A9 con due soli core A15. Perchè succede che una piattaforma dual core di nuova generazione abbia prestazioni migliori di una quad core della generazione attuale? La risposta è che è proprio l’architettura Smart Multicore utilizzata da TI a fare la differenza. È grazie ad essa che possiamo notare un sostanzioso 35% di differenza rispetto ai Cortex-A9 attuali. Un ulteriore vantaggio è dato dal fatto che l’architettura Cortex-A15 ha delle ottime prestazioni nelle applicazioni a singolo thread, superiori a qualunque processore mobile attualmente in commercio. I due core M4, invece, sono ottimi per gestire gli aspetti multimediali e con basse richieste di potenza, soprattutto a causa dei bassi consumi. Così come nVIDIA ha utilizzato un singolo Cortex-A9 con downclock e downvolt nel suo Tegra 3, così TI utilizza due core a basso consumo per lo standby e le attività che richiedono scarsa potenza di elaborazione.

Il “budget termico”

Con “budget termico” Texas Instruments indica la quantità di calore che è accettabile dalla persona che impugna lo smartphone senza sentirsi a disagio. Soprattutto con applicazioni che fanno uso intensivo della CPU, anche le attuali generazioni di smartphone scaldano abbastanza da rendere percepibile l’aumento di temperatura della scocca. Ad esempio, il Samsung Galaxy Tab 7 fa sentire un certo calore sul retro in particolari applicazioni – e ha in dotazione un Cortex-A8 a singolo core con frequenza di 1GHz. Texas Instruments ha pensato a questo problema e ha risolto che quattro core A15 producono troppo calore per poter essere impiegati. Questo è il motivo della scelta di impiegare due soli core per OMAP5.

Grafica

Texas Instruments dichiara che OMAP5 ha almeno quattro volte le prestazioni grafiche delle soluzioni attualmente sul mercato grazie all’impiego di due GPU PowerVR 554MP2 che gestiscono le elaborazioni grafiche in 3D. Oltre alle GPU che si occupano del 3D, TI ha incluso anche un motore di composizione per il 2D: per una composizione di 8 strati a risoluzione piena, il motore di OMAP5 consuma appena il 10% delle soluzioni alternative.  Tali soluzioni sono di scaricare la composizione sulla CPU o sulla GPU, che assorbono però ovviamente più energia.

Fotocamera

OMAP5 sarà in grado di gestire fino a quattro fotocamere per volta. Ovviamente non ci sono applicazioni per questo nel mondo mobile, ma basta pensare al mondo embedded per trovare molte applicazioni in più (ad esempio videosorveglianza, automotive, e così via). La qualità di una fotografia è data in primis dal sensore, in seconda battuta dalle ottiche e in un terzo tempo dal DSP utilizzato. OMAP5 si prenderà carico di migliorare ogni aspetto delle fotografie grazie a un set di strumenti all’avanguardia.

Conclusioni

Texas Instruments non ha pensato solo al mondo mobile quando ha progettato OMAP5: ci sono molti altri mondi che fanno utilizzo dei processori TI, tutti con esigenze differenti. Ciò che però è comune a molti scenari di utilizzo è la necessità di contenere il calore prodotto: un PC può espellere calore grazie alle ventole lontano dall’utente, ma uno smartphone è tra le mani e può dissipare il calore solo cedendolo a chi lo impugna. È dunque importante che il calore prodotto sia poco e che, però, la potenza computazionale fornita sia sufficiente a garantire una buona esperienza. Il “budget termico” a disposizione è sempre quello: la vera sfida per il futuro, secondo Texas Instruments, sarà riuscire a portare sempre più potenza e più contenuti rimanendo entro i suoi confini.

 

È possibile leggere il comunicato stampa cliccando questo link.