Secondo alcune indiscrezioni provenienti da DigiTimes Samsung Galaxy S8 potrebbe utilizzare lo stesso sistema di dispersione del calore (heat pipe) del predecessore S7.
Galaxy S7 è stato il primo smartphone della casa sud coreana a montare il sistema a heat pipe, che consiste in un piccolissimo tubicino (spesso solo 0,4 mm) in grado di “trasportare” il calore dal chipset ad un foglio di grafite posto nella parte posteriore dello smartphone, dove verrà quindi disperso.
Tale sistema viene spesso utilizzato per il raffreddamento dei computer, sia portatili sia fissi, e sta ottenendo sempre maggiore popolarità anche tra i dispositivi mobili: anche LG lo starebbe considerando per il suo nuovo top di gamma, LG G6. Pare che Samsung stesse pensando addirittura di inserire un sistema con due tubi, ma poi ha probabilmente desistito preferendo rimanere sulla strada già tracciata.
Nell’immagine qui in basso possiamo dare uno sguardo al funzionamento dell’heat pipe su Galaxy S7 e le differenze con il sistema usato su S6.
Vi ricordiamo che Samsung Galaxy S8 potrebbe essere presentato tra la fine di marzo e il mese di aprile attraverso un evento dedicato. Se volete rimanere aggiornati sui rumor che lo riguardano potete continuare a seguirci e dare uno sguardo al nostro articolo di “riassunto”.