Qualcomm svela i SoC Snapdragon 653, 626 e 427 e i modem LTE X16 e X50

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Questa mattina, Qualcomm ha tenuto un Summit in Hong Kong dove ha svelato i nuovi SoC Snapdragon 653, Snapdragon 626 e Snapdragon 427 destinati rispettivamente alla fascia media-alta, media e bassa del mercato.

I primi due chipset promettono un incremento delle prestazioni rispetto ai loro predecessori del 10% e tutti e tre integrano il modem LTE Snapdragon X9 che fornisce un incremento della velocità in upload rispetto all’X8 del 50%. Ma vediamo le loro schede tecniche:

Snapdragon 653 (8976Pro)

  • processo produttivo a 28 nm;
  • CPU octa core composta da 4 core A72 da 1,95 GHz e 4 core A53 da 1,44 GHz;
  • GPU Adreno 510;
  • supporto fino a 8 GB di RAM LPDDR3 da 933 MHz;
  • supporto ai display con risoluzione fino a 1’600 x 2’560 pixel;
  • supporto ai sensori fotografici fino a 21 MP con registrazione video in UHD;
  • connettività LTE Cat. 7, dual-SIM LTE, Ultra HD Voice, Miracast, Wi-Fi ac, IZat e Bluetooth 4.1;
  • supporto al Quick Charge 3.0.

Snapdragon 626 (8953Pro)

  • processo produttivo a 14 nm;
  • CPU octa core composta da 4 core A53 da 2/2,2 GHz e 4 core A53 da 2/2,2 GHz;
  • GPU Adreno 506;
  • supporto alla RAM LPDDR3 da 933 MHz e alla memoria eMMC 5.1;
  • supporto ai display con risoluzione fino a 1’200 x 1’920 pixel;
  • supporto ai sensori fotografici fino a 24 MP con registrazione video in UHD;
  • connettività LTE Cat. 7, dual-SIM LTE, Ultra HD Voice, Miracast, Wi-Fi ac, IZat, TruSignal Antenna Boost e Bluetooth 4.1;
  • supporto al Quick Charge 3.0.

Snapdragon 427 (8920)

  • processo produttivo a 28 nm;
  • CPU quad core A53 da 1,4 GHz;
  • GPU Adreno 308;
  • supporto alla RAM LPDDR3 da 667 MHz e alla memoria eMMC 5.1;
  • supporto ai display con risoluzione fino a 800 x 1’280 pixel;
  • supporto ai sensori fotografici fino a 16 MP con registrazione video in FHD;
  • connettività LTE Cat. 7, dual-SIM LTE, Ultra HD Voice, Miracast, Wi-Fi ac, IZat, TruSignal Antenna Boost e Bluetooth 4.1;
  • supporto al Quick Charge 3.0.

I SoC Snapdragon 653 e Snapdragon 626 saranno disponibili entro la fine di quest’anno, mentre lo Snapdragon 427 sarà disponibile solamente durante i primi mesi del 2017.

Qualcomm ha svelato anche che il suo prossimo chipset di fascia alta, che potrebbe essere chiamato Snapdragon 830, sarà pronto per le reti 5G e monterà il modem LTE Snapdragon X16, che garantirà una velocità in download fino ad 1 Gbps, a patto ovviamente di essere supportata dall’operatore.

Inoltre ha svelato il modem LTE Snapdragon X50, che garantirà una velocità in download di ben 5 Gbps. Sarà utilizzato nei chipset di fine 2017 e quindi lo vedremo in commercio solo dal 2018.

Commenti

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  • Skhammy

    Curioso, è come se 653 e 626 si spartissero un po’ di punti qualitativi, che teoricamente dovrebbesero essere tutti a favore di uno solo. O no ?

    • Matteo Virgilio

      Come il 652 e il 625 sono processori destinati a device diversi, il 653 deriva dallo sfortunato 810, è a tutti gli effetti un top di gamma con tantissima potenza. Il 626 è nato esplicitamente per coprire la fascia media come è ora il 625. Sulla fascia media solitamente si privilegia il risparmio energetico e in questa direzione va il processo costruttivo a 14nm. Teoricamente a livello prestazionale dovrebbe esserci un grosso divario, di fatto il 625 (immagino anche il 626) è riuscito talmente bene da insidiare anche il 652 (653).

      • Skhammy

        Grazie della rispsota. Immaginavo per economicità. Sono rimasto stupito sulla maggiore “potenza di calcolo” della fotocamera supportata da parte del fratellino minore e dai core con frequenza così elevata.

        • Matteo Virgilio

          sulla risoluzione in effetti è strano, l’unica spiegazione che posso ipotizzare è legata al Zero shutter lag (supportato solo dal 653) che immagino sia previsto solo per risoluzioni massime di 21 mp.
          Sui clock invece la spiegazione è più semplice, su 653 devono tenerle basse per non fare la fine dello snap 810 che diventava un forno :D

          • pietro

            francamente credo sia proprio ridisegnato 653 rispetto ad 810.
            La filosofia è la medesima, però s810 ha un pp a 20nm contro i ben 28 di 653, quindi la principale causa surriscalmanento è da ricercare altrove, probabilmente all’architettura dei core che su s810 sono degli a57 che non sono core efficienti in quanto a calore (l’exynos di s6 non ha sofferto grazie al pp da 16nm), a differenza dei core a72
            Lato Gpu invece la adreno 510 in potenza è molto più simile alla adreno 418 che alla 430 di s810 che ha una potenza doppia.

          • Matteo Virgilio

            Son d’accordo, il problema che su alcuni device pure il 652 scalda parecchio. Secondo me il problema rimane accoppiare 4 core extra ai 4 a72 (o a57 che erano). Ho qui adesso G5 se (Snap 652) che come prestazioni c’è ma consumi disastrosi e leggero surriscaldamento. Probabilmente costa molto poco alle case.

          • pietro

            Con tutta probabilità costa poco.
            Tornando al discorso tecnico probilmente la realtà è proprio questa, in effetti tutte le soluzioni big little concorrenti che si sono rivelate efficienti sono state realizzate con pp più avanzati che probabilmente hanno compensato almeno in parte al problema del surriscaldamento.
            Personalmente io preferivo e preferisco i custom core Qualcomm, prima i krait ed ora i kyro con core tutti uguali ma altamente scalabili.

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