Il produttore taiwanese MediaTek ha presentato oggi in Cina il suo nuovo chipset per smartphone, destinato a sfidare i leader del mercato grazie a molte soluzioni innovative. Viene mantenuta ancora una volta l’architettura deca core per la CPU anche se cambiano completamente la tipologia e l’architettura di base.
La grande novità è che MediaTek Helio X30 sarà costruito con il processo FinFET a 10 nanometri di TSMC, lo stesso che, secondo alcuni rumor, dovrebbe essere utilizzato anche da Apple per il chipset A10 che sarà utilizzato su iPhone 7. Cambia completamente anche la tipologia di core utilizzati per la CPU, che potrà contare innanzitutto su quattro core Cortex A73 Artemis funzionanti a 2,8GHz. Saranno inoltre utilizzati quattro core Cortex A53 a 2,2GHz e due core Cortex A35 a 2GHz. La parte grafica infine sarà demandata alla GPU quad core PowerVR 7XT.
MediaTek Helio X30 supporterà fino a 8GB di RAM LPDDR4 da 1’600MHz, memorie interne di tipo UFS 2.1 e fotocamere fino a 40 megapixel (con registrazione video fino a 24 megapixel), anche in versione con doppio sensore. Completa la dotazione del nuovo chipset un modem LTE Cat.12 con supporto alla three carrier aggregation in grado di combinare tre bande per una maggiore velocità di download.
Non aspettatevi di vedere smartphone con il nuovo MediaTek Helio X30 prima della metà del 2017, viste le tempistiche necessarie alla realizzazione di massa dei nuovi chipset a 10 nanometri. Non ci resta che attendere i primi benchmark per capire l’effettiva bontà della nuova soluzione MediaTek: riuscirà a battagliare ad armi pari con Snapdragon 820/823 o si ritroverà nuovamente a rincorrere la concorrenza?