Huawei Ascend D3, trapelate alcune foto della cover posteriore in metallo

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Huawei è attualmente al lavoro sul phablet Huawei Ascend D3 che, stando ai recenti rumor, dovrebbe essere annunciato in occasione dell’IFA di Berlino che si terrà a Settembre (il 4 Settembre è la data prevista per la conferenza del produttore cinese).

Le specifiche tecniche del device, sebbene non ufficiali, dovrebbero eguagliare quelle degli attuali top di gamma grazie all’adozione di un display Full HD da 6 pollici, 2 GB di memoria RAM e SoC  Kirin 920 (già visto sul Huawei Honor 6).

Le poche novità sul versante dell’hardware interno potrebbero tuttavia essere compensate dal design e dai materiali. Le foto che vedete allegate di seguito farebbero infatti riferimento proprio alla cover posteriore in metallo del D3 che, se confermata, avrebbe il merito di donare al device un aspetto maggiormente “premium”.

Materiali al top e hardware da primo della classe, quest’anno la conferenza Huawei all’IFA si preannuncia ricca di contenuti.

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