La corsa alla miniaturizzazione dei processori continua imperterrita: TSMC, la più grande fonderia indipendente di semiconduttori al mondo, ha annunciato la propria roadmap. Essa prevede che entro la fine del 2016 inizieranno a essere prodotti processori con il nuovo processo a 10 nm, mentre nel 2017 verranno presi gli ordini per i SoC realizzati con il processo a 7 nm.
Per quanto riguarda il processo a 10 nanometri, alcuni dirigenti di TSMC fanno sapere che esso consentirà un aumento delle performance del 50% (oppure una riduzione dei consumi del 40%), oltre ovviamente ad una miniaturizzazione che dimezzerà le dimensioni dei chip, il tutto grazie alla tecnologia FinFET. Questo combacia con quanto abbiamo già presentato del nuovo Helio X30 di MediaTek.
Passando invece ai processori a 7 nanometri, l’azienda ha dichiarato che inizierà una produzione di prova nel 2017, e che le prime ordinazioni verranno registrate nel mesi di aprile. Anche in questo caso il nuovo processo produttivo dovrebbe garantire ottimi risultati, con un aumento delle performance del 15% che dovrebbe andare di pari passo con una diminuzione dei consumi dei 35%.
Secondo quanto spiegato sopra, dunque, la produzione di chip realizzati con il processo a 10 nm dovrebbe essere soltanto una fase di transizione verso i 7 nm. Considerate infatti che c’è sempre una differenza tra il processo commercializzato dalla fonderia e il processo fisico. Ad esempio, il processo a 10 nm di TSMC dovrebbe corrispondere per risultati a quello a 14 nm di Intel, cos’ come il 7 nm a quello a 10 nm di Intel.
Immagine: newspc