Spuntano le prime voci riguardo smartphone con raffreddamento a liquido, proprio come avviene con i personal computer. Sappiamo molto bene ormai che gli attuali dispositivi forniscono molta potenza ma, nel contempo, scaldano parecchio ed a volte si ha bisogno di lasciarli riposare per un po’.

Dopo NEC, la prima azienda a realizzare uno smartphone con raffreddamento a liquido, ultime voci affermano che per la fine dell’anno anche Samsung, HTC ed Apple implementeranno questa soluzione sui loro dispositivi. Si tratterà di un circuito per il raffreddamento a liquido ultra-sottile che aiuterà gli OEM (le aziende produttrici) a preservare lo spessore dei loro smartphone.

Questi ultimi rumor provengono da fonti che possiamo ritenere in un primo momento abbastanza attendibili, poichè sono trapelati da aziende che forniscono moduli per il raffreddamento dei dispositivi.

Dicevamo che NEC è stata la prima a lanciare uno smartphone con a bordo un circuito a liquido che però non è stato commercializzato oltre i confini del Giappone, più precisamente tramite l’operatore NTT DoCoMo. Il suo nome è Medias X 06E e sue specifiche non sono niente male: processore Snapdragon S4 Pro quad-core da 1,7 GHz, display OLED HD, fotocamera da 13 megapixel, Android 4.2 e certificazione IP58 che lo rende impermeabile all’acqua (fino ad un’immersione di 1 metro) ed alla polvere. Il sistema di raffreddamento a liquido che ha a bordo misura soli 0,6 mm di spessore, cioè poco più di mezzo millimetro.

Per adesso la produzione di smartphone con raffreddamento a liquido è prevista di circa il 30%, per cui sicuramente durante i prossimi mesi vi sarà un incremento della domanda. Molto probabilmente, quindi, il nuovo HTC One del 2014, il nuovo Galaxy S5 e, forse l’iPhone 6 (o 5S) potrebbero essere lanciati con a bordo il raffreddamento a liquido.