Sony Xperia SP: caratteristiche tecniche svelate

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Sony ha le idee ben chiare per questo 2013: invadere il mercato di device di fascia medio alta, tralasciando quella bassa. Il motivo era stato prontamente spiegato: con quelli di bassa fascia la sensazione “Sony” si andava perdendo proporzionalmente alle basse prestazioni della stessa categoria.

In ogni caso, sono trapelate in rete le caratteristiche di un nuovo terminale della famiglia Xperia, ovvero del promettente Xperia SP. Queste vedono una configurazione hardware in sintesi composta da:

  • Processore Dual-Core Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T operante ad 1.7GHz
  • GPU Adreno 320
  • Display da 4,6 pollici con risoluzione da 720p
  • Fotocamera posteriore da 8MPx con sensore Exmor RS
  • Telaio in Alluminio, il resto in policarbonato
  •  Memoria interna 8GB espandibile con microSD
  • Dimensioni 130.6 x 67.1 x 9.98mm
  • Peso 155g circa

È estremamente probabile che il terminale in questione veda la luce della ribalta al MWC di Barcellona, ma non ci sono conferme, così come rimane un mistero il prezzo. Sony dovrebbe annunciare tutto durante l’evento.

Il dispositivo sembra davvero valido e, viste le caratteristiche, dovrebbe collocarsi in una fascia di prezzo abbastanza accessibile. Per quanto riguarda il prezzo e la data di commercializzazione, purtroppo, non possiamo fare che attendere gli sviluppi e quello che Sony dirà al MWC in merito a questo. Lasciate nei box dei commenti qui di seguito la vostra opinione e fateci sapere che ne pensate!

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