Project Ara sarà disponibile a Gennaio: tutte le informazioni dalla Conferenza Sviluppatori

Project Ara

Si sta tenendo in questi giorni la conferenza per sviluppatori sul Project Ara, ovvero su quello che ormai tutti conoscerete come lo smartphone modulare di Google. Sfruttando la conferenza i colleghi di The Verge sono riusciti a mettere le mani su un primo “prototipo” non funzionante e sono riusciti ad ottenere anche nuove informazioni, che adesso noi vi riporteremo qui sotto.

L’idea è quella di vendere i vari moduli per variare la configurazione al dettaglio, in quanto questo aiuterebbe le persone nel configurare lo smartphone ideale. Per far sì che abbia il dovuto successo si sta pensando di realizzare un dispositivo dal prezzo contenuto e che sia accessibile perciò a qualsiasi utente, per questo si pensa alla versione base (display, WiFi e altri componenti essenziali) con un costo di circa 50 $. Questo richiede ovviamente un ecosistema di produttori hardware molto robusto, che possa mettere in condizione Project Ara di sfidare giganti come, ad esempio, Samsung.

Paul Eremenko, colui che è a capo del progetto, dice che si sta progettando il dispositivo di massa più personalizzabile che l’uomo abbia mai visto. Il team ha un solo anno ancora per completare il progetto e perciò ha voluto velocizzare il tutto pubblicando numerose informazioni, nella speranza di incoraggiare qualche produttore di hardware nel realizzare i moduli necessari per la personalizzazione. Fotocamera, display, processore, porta per la ricarica e qualsiasi altro componente hardware saranno personalizzabili dall’utente.

Lo scopo di questa conferenza (se ne terranno altre anche a Luglio e Settembre) è proprio quello di rendere pubblica questa nuova tecnologia in modo da farla conoscere ai vari produttori di hardware, i quali si spera possano iniziare presto a produrre i moduli. Project Ara, per il team, non è uno smartphone e non è nemmeno un progetto, ma è piuttosto una missione il cui obiettivo è quello di realizzazione un prodotto valido e un ecosistema di hardware.

Ci sono molti problemi ancora da risolvere, fra cui la comunicazione dei vari componenti hardware lenta a causa della loro distanza, ma il team sta pensando di introdurre un nuovo standard di comunicazione chiamato UniPro. Con esso molti componenti, come storage e parte radio, dovrebbero comunicare fra loro alla giusta velocità, ma rimarrebbe da risolvere comunque il problema della RAM che necessita di essere installata tassativamente sullo stesso modulo del processore. Per ridurre al minimo i possibili problemi di comunicazione dei moduli, che spesso potrebbero presentare contatti sporchi e inaffidabili, verrà utilizzata un tipo di interconnessione capacitiva, che permetterà una comunicazione wireless più affidabile e più veloce, senza contare che permetterà di risparmiare anche spazio sui moduli. Questo consentirà ai moduli di essere fissati al meglio, sfruttando anche dei speciali magneti, che se attivati li terranno incollati e se spenti, attraverso un’applicazione dedicata, ne consentiranno la rimozione. In entrambi i casi i magneti non consumano energia.

Android attualmente non supporta ancora l’hardware dinamico, ma si sta lavorando duramente per avere pronta una versione compatibile con Project Ara entro Dicembre 2014. Il team sta lavorando inoltre per realizzare dei moduli personalizzati anche nella scocca attraverso una stampa 3D realizzata in collaborazione con 3D Systems, così da accontentare gli utenti anche sotto il profilo del design.

Eremenko sostiene che uno smartphone modulare sarà irresistibile per l’utente, ma ovviamente dopo aver risolto i vari problemi, che includono anche durata della batteria, peso e dimensioni, che si spera vengono risolti già con il prossimo prototipo. Un altro problema da risolvere consiste nel far capire all’utente il tipo di personalizzazione che desidera, che fra moduli, design, componenti e quant’altro potrebbe andare facilmente in confusione.

La distribuzione avverrà tramite Google, che venderà direttamente i moduli e le relative scocche e gli endoscheletri. E’ ora che sia l’utente a decidere quale componente hardware avere sul suo dispositivo ed è giunto il tempo che non sia più l’OEM a decidere quanto supportarlo, dato che l’endoscheletro dello smartphone sarà supportato per almeno 5-6 anni.

Non è escluso che il progetto, se avrà successo, venga poi applicato anche ai tablet, ma in questo caso parliamo solamente di un’idea plausibile. Project Ara è comunque atteso in commercio in forma beta limitata già per Gennaio 2015, quindi molto presto vedremo sicuramente qualcosa di molto più concreto. La versione definitiva è prevista invece per il prossimo mese di Aprile.

Via 1, 2, 3

Commenti

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  • pino

    Google è piena di idee in mente. Queste sono innovazioni. Alla faccia di samsung, apple e co che ti spacciano i loro smartphones come innovativi.

    • TheModder

      Infatti,sono molto interessato

    • webbemntt

      Sono estremamente fiducioso in questo progetto ma per essere precisi vorrei ricordare che google sta progettando tutto insieme a noi facendo il punto della situazione ogni tot. Apple e co invece progettano chiusi nei segreti e poi a cose fatte pubblicano tutto

  • Adriano

    Questi si che innovano…non quelli che si riempono la bocca di stronz… e basta.

    • drumbo

      tipo quelli di one+ per caso?!?!?

      • Adriano

        No no, anzi sono curioso di vederlo e poi valutarne un possibile acquisto. Parlavo di quelli che si vantano di avere inventato tutto su questo pianeta…anche le forme. QUESTA è innovazione.

  • MaxArt

    È difficile anche immaginare la quantità di benefici che un prodotto del genere può portare ai consumatori e all’industria.
    My body is ready.

    • Fix

      è difficile anche immaginarne gli svantaggi, che potrebbero essere innumerevolmente superiori ai vantaggi. L’unica cosa certa è che c’è da premiare Google per i tentativi di innovazione, tramite questo progetto, ma anche gli smart glass. Se poi Ara possa risultare veramente migliore di un prodotto fatto, finito e ottimizzato già dal produttore, questo è tutto da vedere…

      • MaxArt

        Gli svantaggi ci sono a livello di prestazioni pure. Le connessioni tra i moduli sono più lunghi e meno ottimizzati ed inducono un certo livello di overhead. Allo stato attuale, Eremenko parla di consumi del 25% superiori e overhead sulle trasmissioni tra moduli di circa il 25%.
        A mio avviso è già un ottimo traguardo.

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